Stati Uniti in allarme per la possibilità che la Cina abbia messo le mani su un macchinario per la produzione di chip considerato tra i più avanzati al mondo. Si tratta delle famose macchine per la litografia EUV, prodotte da una sola azienda sull’intero pianeta, la olandese ASML, che però smentisce categoricamente di averne mai spedita una verso Pechino. La questione tocca da vicino il braccio di ferro tecnologico tra le due potenze, con le sanzioni americane che da anni impediscono a Huawei di rifornirsi di componenti di fascia alta.
Chi segue da tempo il settore lo sa già. Le restrizioni statunitensi bloccano l’accesso ai chip più avanzati, e la più grande fonderia cinese, SMIC, non riesce a produrre circuiti integrati con processi sotto i 7 nanometri. Il motivo è semplice. Le macchine necessarie per fabbricare quei componenti minuscoli sono vietate all’esportazione verso la Cina.
Cina: la scommessa di Huawei sulla Tau Scaling Law
Il mese scorso Huawei ha presentato la sua Tau Scaling Law, una sorta di alternativa alla celebre legge di Moore. Quest’ultima punta tutto sul rimpicciolire continuamente i transistor per aumentarne la densità su un chip. La Tau Scaling Law ragiona in modo diverso. L’idea è accorciare la distanza che i segnali devono percorrere all’interno del chip, ottenendo così circuiti più potenti senza per forza ridurre le dimensioni dei transistor.
Il cuore di questa strategia è l’architettura LogicFolding, che sfrutta l’impilamento verticale per accorciare i percorsi dei segnali. Il bello è che LogicFolding non ha bisogno di una macchina EUV, perché ottiene una densità maggiore grazie alla disposizione in 3D. Huawei spera di arrivare entro il 2031 a chip con una densità di transistor paragonabile a quella di un chip da 1,4 nanometri. Resterà comunque indietro, visto che TSMC conta di avviare la produzione di massa dei chip a 1,4 nanometri già nella seconda metà del 2028.
C’è poi il fronte più immediato. La serie di punta Mate 90 sarà alimentata da un nuovo chip Kirin equivalente a un processore prodotto con un nodo a 3 nanometri, sempre realizzato con l’architettura LogicFolding.
ASML smentisce e i numeri parlano chiaro
Le preoccupazioni americane ruotano attorno a una sola domanda. La Cina ha davvero ottenuto una macchina EUV? Questi macchinari servono a trasferire schemi di circuiti estremamente sottili sui wafer di silicio da cui nascono i chip. Per dare un’idea della posta in gioco, il primo processore a 2 nanometri di Apple, l’A20 Pro che spingerà iPhone 18 Pro e iPhone 18 Pro Max, dovrebbe contenere fino a 30 miliardi di transistor, con una densità tra 310 e 330 milioni per millimetro quadrato.
ASML ha risposto senza mezzi termini. Nessuna macchina EUV è mai partita per la Cina. Il segretario al Commercio Howard Lutnick ha incontrato i vertici dell’azienda per discutere proprio di questi timori, e da parte olandese è arrivata la rassicurazione di aver sempre adeguato la propria attività alle nuove regole sull’export.
Del resto, non è qualcosa che si nasconde in tasca. Una macchina EUV ha le dimensioni di uno scuolabus e pesa 180 tonnellate. Ognuna costa tra 165 e 230 milioni di euro circa, mentre la nuovissima generazione High-NA può arrivare fino a 370 milioni di euro. Difficile farne sparire una senza che nessuno se ne accorga.
Cosa può ancora comprare la Cina
Lo scorso dicembre è emerso che alcuni scienziati cinesi avrebbero sviluppato un prototipo di macchina EUV, messo a punto da un gruppo di ex ingegneri proprio di ASML. L’azienda ha ribadito di non aver mai spedito in Cina né una macchina EUV né alcun componente, modulo o attrezzatura pensata specificamente per quel tipo di macchinario.
Quello che la Cina può ancora acquistare sono i sistemi DUV a secco, meno avanzati. Restano invece fuori dai giochi i modelli DUV a immersione, quelli che posizionano dell’acqua tra l’ultima lente e il wafer di silicio. Il motivo è curioso ma logico. L’acqua ha un indice di rifrazione più alto rispetto all’aria, 1,44 contro 1,0. Quando la luce DUV attraversa l’acqua, la sua lunghezza d’onda si accorcia, permettendo di stampare dettagli più piccoli e precisi sul wafer. E questo, alla fine, vuol dire chip più avanzati.