Jensen Huang, amministratore delegato di Nvidia, ha smentito senza troppi giri di parole le voci su presunti ritardi nella prossima generazione di piattaforme per l’intelligenza artificiale, dicendo che i volumi produttivi della Vera Rubin sono già oggi “giganteschi”. Un intervento arrivato a margine di un evento in Giappone, dove ai giornalisti che gli chiedevano conto dei rumor ha risposto in modo secco.
“Le notizie sui ritardi di Vera Rubin non sono vere” ha detto Huang. “Vera Rubin è già in produzione. Volumi enormi in arrivo”. Parole che, a ben vedere, ribadiscono qualcosa già noto. Nvidia aveva confermato la produzione della piattaforma a gennaio e le prime campionature a febbraio, quindi il messaggio non aggiunge dati nuovi. Serve piuttosto a tranquillizzare gli investitori sul fatto che l’azienda venderà una montagna di CPU Vera, GPU Rubin e sistemi Vera Rubin NVL72 nei prossimi trimestri, con la prospettiva di altri risultati da record.
Quello che Huang non ha toccato, forse perché nessuno gliel’ha chiesto, è il presunto rinvio del sistema rack-scale Kyber NVL144 con interconnessioni in rame. Il problema riguarderebbe la complessa midplane PCB del sistema, con uno slittamento di oltre un anno, dal 2027 al 2028. Un design alternativo a doppio rack sarebbe stato cancellato, mentre anche la configurazione più grande basata su ottica co-packaged, la NVL576, potrebbe subire ritardi o disponibilità ridotta. In pratica la piattaforma Rubin Ultra rischia di avere un dominio di scale-up NVLink più piccolo del previsto. Nvidia però ribatte che la sua roadmap resta intatta.
Nvidia: il nodo delle interconnessioni e la corsa con AMD e Google
L’architettura Kyber NVL144 era pensata per collegare 144 GPU Rubin Ultra tramite un tessuto NVLink 7 basato su rame. Da qui la necessità di una midplane PCB sofisticata, capace di trasportare collegamenti elettrici ad altissima velocità tra i componenti. Il problema segnalato non riguarderebbe chip difettosi o singoli elementi montati sulla scheda, ma proprio la producibilità dell’infrastruttura PCB in sé. “La nostra roadmap è intatta” ha ribadito un portavoce dell’azienda, senza però confermare né smentire le indiscrezioni. Un modo per dire che i prodotti verranno offerti, ma senza chiarire se rispetteranno le date di lancio annunciate.
C’era anche un piano B, chiamato NVL72x2, che avrebbe messo due rack Oberon schiena contro schiena per allargare il dominio NVLink senza ricorrere all’ottica. I clienti però avrebbero rifiutato questo design insolito e i suoi requisiti operativi, per motivi non specificati che potrebbero riguardare manutenzione, raffreddamento, cablaggio e layout dei data center. Nel frattempo la soluzione NVL576, che doveva combinare otto rack Oberon collegati con ottica co-packaged, sarebbe stata rimandata o consegnata in quantità limitate a causa di sfide ancora aperte sul fronte CPO.
L’esistenza stessa della configurazione NVL576 lascia intendere che Nvidia stesse sviluppando una qualche connettività NVSwitch basata su ottica per la generazione Rubin. In teoria una soluzione simile potrebbe unire gruppi più piccoli di GPU in un sistema NVL144, aggirando la problematica midplane in rame di Kyber. Le informazioni disponibili però non chiariscono se quella tecnologia sia matura abbastanza per un impiego su larga scala.
Il presunto ritardo di Kyber arriva subito dopo un’altra voce, secondo cui Nvidia avrebbe abbandonato la versione di Rubin Ultra con quattro chiplet di calcolo a favore di un design a doppio chiplet, dalle prestazioni previste inferiori del doppio. Con Kyber NVL144 in ritardo e NVL72x2 cancellato, l’azienda potrà offrire solo sistemi scale-up da 72 GPU fino a un certo punto del 2028. Uno spiraglio per la concorrenza. Il Mega Pod di AMD, basato sulle CPU Verano e sugli acceleratori Instinct della serie MI500, dovrebbe arrivare a 256 acceleratori. E il TPU 8i di Google può raggiungere circa 1.024-1.152 acceleratori in un unico dominio a bassa latenza, mentre il TPU 8t spinge molto più in là, fino a 9.600 package di chip per dominio.