Un brevetto depositato da Sony racconta una possibile svolta nel raffreddamento della futura PS6, e il dettaglio più curioso è che la prossima console potrebbe dire addio al metallo liquido. Il documento descrive un sistema pensato per tenere sotto controllo le temperature con la stessa efficacia, che la macchina venga posizionata in verticale oppure in orizzontale. Un problema tutt’altro che secondario, come chi ha seguito le vicende della generazione attuale sa bene.
Come funzionerebbe il nuovo raffreddamento della PS6
Il cuore della soluzione ruota attorno alla vaporizzazione del fluido. In pratica il brevetto ipotizza l’impiego di un liquido sigillato, potenzialmente acqua, che resterebbe chiuso all’interno del circuito di raffreddamento. Sfruttando il cambiamento di stato della sostanza, il sistema riuscirebbe a smaltire il calore prodotto durante il funzionamento. Niente metallo liquido, quindi, ma un approccio diverso rispetto a quello adottato finora.
La struttura descritta nel documento è fatta di diversi tubi di calore dalla forma allungata. Presentano sezioni rastremate e porzioni più estese, e il loro compito è regolare la circolazione del fluido. L’obiettivo dichiarato è ottenere una distribuzione più uniforme, così da mantenere efficace la vaporizzazione a prescindere da come viene orientata la console. Perché il vero nodo, quando si parla di PS6, è proprio questo.
Quando una console viene messa in verticale, infatti, la gravità cambia il modo in cui il liquido si raccoglie nel circuito. Ed è qui che entrano in gioco le estensioni previste alle estremità dei tubi, che funzionerebbero come piccoli contenitori. Abbassando il livello del fluido nelle sezioni principali, lascerebbero più spazio al processo di vaporizzazione necessario a dissipare il calore. Un accorgimento che sulla carta risolve un difetto di gioventù.
Un problema che PS5 conosce bene
La questione non nasce dal nulla. Alcune segnalazioni sui primi modelli di PS5 avevano collegato l’uso prolungato in verticale a un accumulo irregolare del metallo liquido, con una superficie di contatto ridotta tra il chip e il dissipatore. Quando la distribuzione non è uniforme, il trasferimento del calore diventa meno costante e cresce anche il rischio di fuoriuscite. Roba che nessuno vuole ritrovarsi dentro una console appena comprata.
Sony, va detto, era già corsa ai ripari. Il dissipatore di PS5 Pro e quello della variante PlayStation Slim CFI-2116 presentano delle scanalature nella zona dell’APU, introdotte proprio per trattenere e distribuire meglio il metallo liquido. Il brevetto legato alla prossima generazione, però, prende una direzione completamente diversa, eliminando quel materiale dal sistema anziché limitarsi a gestirlo meglio.
Secondo la ricostruzione emersa dal documento, l’architettura a vaporizzazione potrebbe migliorare l’efficienza termica durante le sessioni più lunghe e ridurre i rischi legati alle perdite. Una gestione più stabile delle temperature avrebbe anche un altro effetto: allungare la durata media dell’hardware, senza costringere chi gioca a scegliere per forza un orientamento preciso della macchina.