Il piano di Huawei per arrivare a produrre chip con un processo equivalente a quello da 1,4 nm di TSMC entro il 2031 è probabilmente la notizia più audace che potesse arrivare dal mondo dei semiconduttori in questo momento. L’annuncio è arrivato proprio mentre il colosso cinese continua a fare i conti con le sanzioni statunitensi, che da anni gli impediscono di accedere alle tecnologie di litografia più avanzate e di fare affari con le principali aziende occidentali del settore. Eppure, invece di rallentare, Huawei sembra aver deciso di accelerare, provando a costruirsi una strada completamente autonoma verso i chip di nuova generazione.
Oltre all’annuncio sul traguardo del 1,4 nm, Huawei ha svelato anche una nuova tecnologia chiamata “LogicFolding Design”, che dovrebbe essere applicata a un chipset Kirin già nel corso di quest’anno. A rivelare i piani è stato He Tingbo, uno dei dirigenti di punta dell’azienda, che però non ha fornito dettagli precisi su come Huawei intenda raggiungere un risultato del genere. E qui le cose si fanno interessanti, ma anche parecchio complicate.
Quanto costa davvero arrivare a 1,4 nm e perché servono macchine che Huawei non può comprare
Per capire la portata della sfida, basta guardare cosa sta facendo TSMC. Il gigante taiwanese dei semiconduttori punta ad avviare la produzione in serie dei propri wafer a 1,4 nm entro il 2028, e per farlo ha investito una cifra stimata intorno ai 46 miliardi di euro nella costruzione di quattro stabilimenti. E tutto questo senza nemmeno ricorrere alle costosissime macchine High-NA EUV di ASML, che possono arrivare a costare circa 375 milioni di euro l’una.
Ecco il punto critico: per produrre chip a un livello simile, Huawei avrebbe bisogno proprio di quella tecnologia ASML. Ma le sanzioni USA impediscono qualsiasi collaborazione commerciale tra le due aziende. Quindi come potrebbe aggirare l’ostacolo? Una possibilità emersa l’anno scorso riguarda lo sviluppo di macchinari EUV interamente cinesi, che sarebbero dovuti entrare in fase di produzione sperimentale nel terzo trimestre del 2025.
C’è poi un altro tassello importante: SiCarrier, una delle principali aziende cinesi impegnate nello sviluppo di alternative ai macchinari ASML. Nella prima metà del 2025 si parlava di una raccolta fondi da circa 2,6 miliardi di euro, ma da allora non sono arrivati aggiornamenti concreti sui progressi fatti. Il fatto che Huawei abbia dato come orizzonte temporale il 2031 lascia un margine di manovra abbastanza ampio per esplorare diverse strade e mettere in piedi piani alternativi, ma resta un dato di fatto difficile da ignorare: senza le macchine giuste, raggiungere il processo a 1,4 nm è un’impresa al limite dell’impossibile.
Ambizioni enormi, ma la strada è tutta in salita
Va detto chiaramente: annunciare un obiettivo tecnologico di questa portata è una cosa, realizzarlo concretamente è tutt’altra storia. Il settore dei semiconduttori è forse quello dove il divario tra dichiarazioni e risultati si misura in miliardi di euro e anni di sviluppo. Huawei ha dimostrato più volte di saper sorprendere, come quando è riuscita a mettere le mani su chip a 7 nm nonostante le restrizioni, ma il salto verso il 1,4 nm rappresenta una sfida di un ordine di grandezza completamente diverso.
Quello che è certo è che il 2031 resta ancora lontano, e nel frattempo il panorama tecnologico e geopolitico potrebbe cambiare in modi difficili da prevedere. Per ora, Huawei ha messo sul tavolo le proprie carte con questo annuncio sul processo a 1,4 nm equivalente a quello di TSMC, senza però svelare nel dettaglio il piano industriale che dovrebbe renderlo possibile.