Negli ultimi anni eravamo quasi abituati a un certo copione: TSMC annunciava un nuovo processo produttivo e Apple si presentava puntuale, pronta a prenderselo per prima, come se fosse un rituale annuale. Quel binomio sembrava indistruttibile, quasi scolpito nella pietra. Poi è arrivata l’ondata dell’intelligenza artificiale e il panorama si è spostato sotto i piedi di tutti. All’improvviso l’attore più desiderato da TSMC non è più il solito cliente in t-shirt nera, ma NVIDIA, che negli ultimi due anni ha visto esplodere la domanda in un modo che nessuno, nemmeno i più ottimisti, si aspettava davvero.
NVIDIA conquista il nodo A16 di TSMC, lasciando Apple a rincorrere
La voce circolava da mesi, ma ora DigiTimes l’ha ribadito con forza: sarà NVIDIA, e solo NVIDIA, a mettere le mani sul processo A16 da 1,6 nm, il pezzo più pregiato del catalogo TSMC. E se lo dicono loro, è difficile pensare che la storia possa andare in un’altra direzione. Il nodo A16 sembra disegnato su misura per i piani del team di Jensen Huang: servirà a dare vita alle GPU “Feynman”, che prenderanno il posto dell’attuale architettura Rubin nel 2026, per poi spingersi ancora oltre con Rubin Ultra nel 2027. Una roadmap che, già sulla carta, dà l’impressione di una corsa senza sosta.
Apple, ovviamente, non resterà certo ferma a guardare. Non avrà il nodo A16 in prima battuta, ma dovrebbe consolarsi con A14, da 1,4 nm, che comunque rappresenta un salto notevole dopo i 2 nm. E, considerando il tipo di chip che Apple costruisce, non è un ripiego da poco. La differenza tra questi nodi non è solo un dibattito da appassionati di litografia: parliamo di miglioramenti reali, percepibili, con velocità che crescono quasi del 10%, consumi che crollano di un altro 15-20% e densità che aumenta ancora. Lo stesso design, migrato da N3P a un nodo come A16, respira un’aria completamente diversa, come se si liberasse di una zavorra.
C’è poi un dettaglio tecnico che fa capire quanto TSMC stia lavorando proprio pensando all’AI: l’alimentazione Nanosheet con Super Power Rail, progettata per reggere carichi che fino a pochi anni fa sarebbero stati impensabili. Una struttura nuova che entrerà in produzione su larga scala solo nella seconda metà del 2026, quando l’A16 inizierà a muovere davvero i primi passi fuori dai laboratori.
Nel frattempo, NVIDIA non ha alcuna intenzione di rallentare. Sta spingendo TSMC a velocizzare l’apertura del nuovo impianto P3 a Kaohsiung, indispensabile per produrre Rubin e tutta la famiglia di chip basati sui 3 nm. E Huang, con il suo tono sempre misurato ma diretto, ha già fatto intendere quali siano i piani: entro fine anno, la capacità dei 3 nm potrebbe arrivare a 160.000 wafer. Una cifra che racconta meglio di qualsiasi slogan quanto velocemente si stia muovendo il mercato e quanto la competizione sui nodi avanzati sia ormai diventata una corsa contro il tempo.
