Samsung Electro-Mechanics ha annunciato che sta formando un consorzio industriale per sviluppare dei substrati in vetro per semiconduttori. Questo nuovo materiale vuole sostituire i tradizionali sostrati di plastica. È visto come la svolta per rispondere alle maggiori esigenze del settore. Soprattutto ci riferiamo all’ambito dell’intelligenza artificiale e del calcolo ad alte prestazioni (HPC). La conferenza ufficiale si è svolta a Seul e si è chiamata “Electronic Times Tech Day: All About Glass Substrates”. Qui l’azienda ha presentato i suoi piani per affrontare le sfide tecnologiche legate a questo innovativo materiale. Accelerando così la sua commercializzazione e promuovendo la creazione di un ambiente stabile.
Samsung, le sfide tecnologiche e le alleanze strategiche per il futuro
Joo Hyuk, vicepresidente di Samsung Electro-Mechanics, ha parlato del fatto che un’alleanza forte tra fornitori e partner tecnologici può diminuire i rischi e garantire il successo del progetto.
Per questo motivo l’azienda ha già avuto contatti con molti attori della catena di fornitura. Prevede quindi di lanciare l’iniziativa in tempi veloci. I substrati in vetro sono vantaggiosi rispetto ai materiali plastici. Superficie liscia, maggiore precisione nei circuiti ed efficienza nel trasferimento di energia elettrica. L’obiettivo è non solo migliorare la prestazione dei chip, ma anche diminuire il consumo energetico. Un aspetto importante per le future generazioni di semiconduttori.
Nonostante i promettenti vantaggi, l’introduzione del vetro nel packaging dei semiconduttori non è priva di difficoltà. Tra le principali sfide tecniche ci sono la creazione di fori passanti per i conduttori in rame (TGV) e la realizzazione di superfici lisce e senza difetti. Per affrontare questi ostacoli, Samsung Electro-Mechanics sta lavorando con partner altamente specializzati, al fine di ottimizzare i processi di produzione e superare le difficoltà tecniche.
Samsung, inoltre, sta investendo anche nel mercato dei “glass interposer“, componenti cruciali per il collegamento tra GPU e memoria nei chip AI. Questo mercato, insieme alla creazione del glass core, rappresenta un altro pilastro strategico dell’iniziativa.
