Qualcomm Snapdragon 8cx Gen 3 vuole far dimenticare Intel
Nel secondo giorno del suo annuale Snapdragon Tech Summit alle Hawaii, Qualcomm ha svelato nuovi chipset di fascia alta che affiancheranno il potente Snapdragon 8 Gen 1. I due nuovi chipset, Snapdragon 8cx Gen 3 e Snapdragon 7c+ Gen 3, sono destinati ai laptop Windows-on-ARM.
Vi abbiamo già parlato di come il colosso americano punti a sostituire Intel quale partner principale dei produttore di PC Windows; Qualcomm ha anche rivelato che i laptop basati su Windows 11 caratterizzati dai due nuovi chipset saranno lanciati nella prima metà del 2022.
Ecco tutto ciò che devi sapere sui due nuovi chip Qualcomm Snapdragon
Snapdragon 8cx Gen 3
Il primo dei due chipset svelati dal colosso americano, lo Snapdragon 8cx Gen 3. Un chip di fascia alta basato sul processo a 5 nm, ed é questo che lo differenzia dallo SD 8 Gen 1 svelato il giorno prima, in quanto realizzato con processo a 4 nm. Qualcomm non ha rivelato alcun dettaglio su come sia costruito, quindi al momento non sappiamo quali siano i core della CPU.
Tuttavia, qualche considerazione. Il processo a 5 nm è un miglioramento rispetto alle precedenti generazioni di chipset destinate ai laptop, che erano costruite a 7 nm. Il nuovo prodotto ora offre un enorme aumento delle prestazioni nel multi-core pari a circa l’85% e un aumento del 60% delle prestazioni della GPU.
Qualcomm afferma che il nuovo chip garantirà la creazione da parte dei produttori di PC fanless, ovvero senza la necessità di inserire una ventola. Questa feature incrementerà anche la durata della batteria, poiché non vi sarà alcun surriscaldamento del prodotto stesso.
Lo Snapdragon 8cx Gen 3 implementerà il modem X65 5G, supporterà sia la connettività WiFi 6 che WiFi 6E. Non mancano le funzioni AI, che miglioreranno ancora di più l’esperienza utente.
Snapdragon 7c+ Gen 3
Il secondo chip presentato dal colosso americano è lo Snapdragon 7cx Gen 3, prodotto di fascia media realizzato con processo a 6 nm. Rispetto alla scorsa generazione, abbiamo prestazioni della CPU superiori del 60% e della GPU del 70%.
Anche in questo caso non manca la connettività 5G, grazie al modem X53 5G in grado di fornire velocità di download fino a 3,7 Gbps.
Inomma, Qualcomm fa davvero sul serio, e le opportunità garantite da chip fanless sono infinite. Come risponderà Intel?
