A quanto pare, il prossimo device da gaming di Asus, il ROG Phone 5, potrá contenere fino a 18 GB di RAM. Il modulo DRAM mobile LPDDR5 da 18 GB proviene da SK Hynix, un azienda con sede a Seoul, in Corea del Sud. In una dichiarazione rilasciata oggi, SK Hynix ha affermato che il nuovo chip funziona a un massimo di 6.400 Mbps, circa il 20% più veloce rispetto alle precedenti DRAM LPDDR5 sul mercato.
Il comunicato afferma anche che SK Hynix ha ufficialmente iniziato la produzione di massa dei chip e il primo lotto si sta dirigendo verso ROG Phone 5 di ASUS. Il ROG Phone 5, che dovrebbe essere svelato il 10 marzo, dovrebbe essere alimentato da tutte le specifiche più recenti e di fascia alta.
ASUS potrebbe svelare il ROG Phone 5 a brevissimo
Le specifiche includono uno Snapdragon 888, un display OLED ad alto aggiornamento e, naturalmente, quei 18 GB di RAM nella variante di fascia alta. Nella dichiarazione, SK Hynix ha anche aggiunto che il chip è progettato per “smartphone premium per supportare un ambiente ottimale per i giochi con immagini ad alta risoluzione e anche video di alta qualità”, e il ROG Phone 5 sicuramente ne farà uso.
Recenti perdite suggeriscono anche che ASUS riporterà il jack per cuffie da 3,5 mm con il ROG Phone 5 e potrebbe sfoggiare una ricarica cablata rapida da 65 W. Il dispositivo probabilmente eseguirà una build quasi di serie di Android 11 pronta all’uso, con un paio di aggiunte relative ai giochi di ASUS. Ne sapremo di piú tra qualche giorno, quando la societá svelerá il device al mondo.
