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L’iPhone 13 presenterà il modem Snapdragon X60 al suo interno, secondo le ultime indiscrezioni. Il chip è progettato da Qualcomm e sfrutta un processo di produzione a 5 nm che aggiunge alcuni vantaggi rispetto al suo predecessore. Come di consueto in questo tipo di tecnologia, otterremo connessioni con miglioramenti nella latenza, nel consumo di energia e sul fronte dell’efficienza.

iPhone 13, nuovi dettagli sul prossimo smartphone di casa Apple

Quando emersero le prime voci su un iPhone 5G, già allora si presumeva che si sarebbe basato sul modem Snapdragon X60 di Qualcomm. La verità è che l’iPhone 12 è stato il primo smartphone di casa Apple ad essere compatibile con il 5G, ma lo ha fatto grazie a un modem meno recente: l’X55 . Con la nuova generazione sono previsti i seguenti miglioramenti:

  • Processo di produzione a 5 nm che lo rende più piccolo.
  • Possibilità di combinare contemporaneamente bande mmWave e sub-6GHz per ottimizzare la connessione.
  • Di conseguenza, una minore latenza e una maggiore velocità.
  • Consumo inferiore per una maggiore durata della batteria sotto 5G.

Grazie all’accordo tra Qualcomm e Appleconosciamo alcuni dettagli sui prossimi iPhone iPhone. Ad esempio, l’X60 è il modem che verrà utilizzato per questo anno, mentre per il prossimo anno vedremo l’X65. Quest’ultimo consentirebbe velocità di download massime di 10 GB al secondo, aumentando dagli attuali 7 GB al secondo.

Ovviamente questo accordo potrebbe essere modificato anche se non sembra che ci siano altri modem all’altezza di Qualcomm. Oltre ciò, Apple dovrebbe lanciare i propri chip 5G (Apple ha acquistato la divisione modem da Intel due anni fa) che sono previsti per iPhone nel 2023. Lo stesso anno in cui termina l’accordo con Qualcomm.