Qualcomm potrebbe lanciare il suo chipset di nuova generazione, Snapdragon 845, prima del previsto. Stando ad alcune indiscrezioni provenienti dalla Cina, la società con sede a San Diego potrebbe presentare la sua punta di diamante già nel dicembre di quest’anno.
Locandina Snapdragon Technology Summit
In Rete sarebbe stata diffusa la presunta locandina di un evento denominato Snapdragon Technology Summit, che si terrà tra da 4 all’8 dicembre. Una occasione perfetta, dunque. Sempre dalla Cina veniamo a sapere che la società non potrà avviare la produzione in massa del chipset prima della fine del 2018 / inizi 2019.
Lo Snapdragon 845 sarà prodotto utilizzando il processo produttivo a 10nm FinFET Low Power (LPE) di Samsung. Secondo le prime indiscrezioni, il chipset avrà una configurazione octa-core con quattro core ARM Cortex-A75 e quattro core ARM Cortex-A53. La parte grafica sarà affidata alla GPU Adreno 630.
Proprio la Adreno 630 dovrebbe fornire prestazioni grafiche di gran lunga superiori rispetto ad Adreno 540, con molteplici ottimizzazione lato AR, VR e XR. Non mancherebbe poi una connettività X20 in grado di garantire velocità in downlink di 1,2 Gbps.
Ma non è tutto. Alcuni report suggerirebbero che Qualcomm abbia già iniziato a lavorare su Snapdragon 855 a 7nm, il cui debutto è atteso nel 2019.
