E’ sempre maggiore l’attesa riguardo al nuovissimo iPhone 5S che, a sole poche ore dal lancio ufficiale, ha lasciato trapelare alcuni interessanti dettagli.
Un nuovo rapporto dal Taiwan fornisce infatti diverse e preziose informazioni sui prossimi nuovi iPhone di Apple, tra cui alcune particolarità hardware, così anche i nomi di tutte le aziende che andranno a fornire i componenti per gli smartphone della Mela.
DigiTimes ha riportato come principale azienda assemblatrice del nuovo iPhone 5S la famosissima Foxconn. Una menzione va poi a Pegatron, che si dice andrà a gestire la metà degli ordini degli iPhone 5C.
Altre fonti riportano poi che della catena di fornitura a monte stanno dicendo la pubblicazione commerciale che Advanced Semiconductor Engineering (ASE) andrà a fornire il sensore di impronte digitali dell’ iPhone 5S, mentre TSMC e Xintec andranno a contribuire con qualche tecnologia in graso di supportare la funzione.
Win Semiconductor, Avago Technologies, e RFMD si occuperanno della fornitura ad Apple di moduli RF front-end, mentre il driver IC packaging verrà fornito da Chipbond (per iPhone 5S).
TXC si occuperà invece della fornitura della fotocamera da 8 megapixel per l’iPhone 5S e della fotocamera da 5 megapixel per l’iPhone 5C. Il corpo in plastica dell’ iPhone 5C verrà fornito dalla controllata Green Point della statunitense Jabil. Flexium Interconnect con sede in Taiwan e Zhen Ding Tech riforniranno invece le schede a circuiti stampati flessibili ( FPCB) per i cellulari, mentre Simplo Technology e Dynapack forniranno le celle della batteria.
Coxon andrà a gestire cose come imballaggio e auricolari. Foxlink invierà invece i connettori dei due telefoni. Ultimo ma non meno importante, i pannelli e il touch-screen (limitato al 4-pollici e 326 ppi) sono forniti da Japan Display, Sharp ed LG Display.Entrambi iPhone gli utilizzeranno Corning Gorilla Glass.
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