Anche Xiaomi sembra essersi messa in moto per dare battaglia a iPhone Ultra, e a quanto pare il lancio è ormai dietro l’angolo. Stiamo parlando di uno smartphone pieghevole a libro con un’impostazione diversa dal solito: più largo, più basso, lontano dalle proporzioni classiche dei “Fold” che conosciamo da anni. A far pensare che il progetto sia ben avviato ci sono nuovi indizi spuntati dal codice di HyperOS, segno che l’azienda cinese starebbe già adattando il software al nuovo formato. I dettagli, va detto, restano pochi, ma le immagini emerse dicono parecchio.
Un rapporto complicato con i pieghevoli
Il legame tra Xiaomi e i pieghevoli non è mai stato proprio idilliaco. Qualche tentativo c’è stato, ma sempre con una certa cautela. Il MIX Fold 4 del 2024 è stato di fatto l’ultimo “Fold” arrivato sul mercato, senza un successore nel 2025. E proprio per questo viene da chiedersi come verrà inquadrato il nuovo dispositivo. Mix Fold 5? Xiaomi 18 Fold? Potrebbe perfino chiamarsi Xiaomi 17 Fold. Tutto dipenderà dalle tempistiche di uscita e da come si muoverà Apple.
Va ricordato che la società cinese ha scelto di saltare una generazione, passando direttamente da Xiaomi 15 a Xiaomi 17 per allinearsi agli iPhone. Per questo non sorprenderebbe affatto vedere un nome come Xiaomi Ultra, ammesso che sia davvero questa la denominazione scelta da Apple per la sua proposta.
La corsa di tutti i produttori Android
Nelle ultime settimane praticamente tutti i grandi nomi del mondo Android si stanno muovendo per contrastare iPhone Ultra, e Xiaomi è solo l’ultima di una lista piuttosto lunga. Huawei ha già fatto la prima mossa con il suo Pura X Max. C’è chi si è divertito a sovrapporre i leak di HyperOS ai render del dispositivo di Huawei, notando una corrispondenza quasi perfetta nelle proporzioni. Tra qualche settimana dovrebbe toccare a Samsung, mentre si parla già anche di Honor e Oppo.
Sul fronte delle specifiche tecniche qualcosa ha iniziato a circolare, anche se nulla è ancora ufficiale. Si vocifera di una tripla fotocamera realizzata insieme a Leica, con un sensore principale da 200 MP. Sotto la scocca dovrebbe trovare posto il nuovo chip proprietario Xring O3. Le indiscrezioni parlano poi di un multitasking di HyperOS rivisto e potenziato, di una cerniera ridisegnata e di prestazioni da vero top di gamma. Il debutto in Cina viene dato per imminente, ad agosto 2026, mentre sull’eventuale arrivo sui mercati internazionali al momento non si sa ancora nulla.