Il processo produttivo TSMC A16, noto anche come nodo a 1.6nm, rappresenta il primo passo ufficiale di quella che il colosso taiwanese ha battezzato la propria “era Angstrom”. Non si tratta di un semplice aggiornamento incrementale: i numeri anticipati parlano di un guadagno fino al 10% in velocità oppure, in alternativa, di un taglio dei consumi energetici nell’ordine del 20% rispetto al nodo a 2nm attualmente in fase di adozione. Dati che, se confermati in produzione, avrebbero un impatto notevole su ogni dispositivo che adotterà questa tecnologia, dagli smartphone ai chip per data center.
TSMC presenterà i dettagli tecnici del nodo A16 durante il simposio VLSI 2026, con un paper catalogato come “T1.5” che ribadisce i vantaggi in termini di prestazioni e profili di consumo energetico. Ma il punto davvero interessante è un altro. Questo nodo non si limita a scalare le dimensioni dei transistor: introduce in produzione una tecnologia che gli ingegneri attendevano da tempo, ovvero la backside power delivery, cioè l’alimentazione fornita dal retro del chip anziché dal lato superiore dove passano i segnali. Un cambio di architettura che libera spazio prezioso per le interconnessioni e migliora l’efficienza complessiva del circuito. La produzione con questa tecnologia è prevista entro il quarto trimestre del 2026.
TSMC A16: già annunciati i nodi A14, A13 e A12
Il nodo A16 non è un punto d’arrivo, anzi. Fa parte di una famiglia più ampia che TSMC ha già delineato e che comprende anche i futuri processi A14, A13 e il recentemente annunciato A12. Ogni passaggio è pensato per offrire ulteriori margini di miglioramento in termini di densità dei transistor, efficienza energetica e velocità di clock, seguendo un percorso che porterà la produzione di semiconduttori ben al di sotto della soglia del nanometro così come lo conosciamo oggi.
Vale la pena notare come TSMC stia giocando una partita su più fronti. Da un lato c’è la corsa alla miniaturizzazione pura, con dimensioni sempre più ridotte dei gate. Dall’altro c’è l’innovazione architetturale, e la backside power delivery ne è l’esempio più lampante. Non basta più rendere i transistor più piccoli: bisogna anche ripensare il modo in cui l’energia arriva ai componenti e come i segnali si muovono all’interno del chip. Il nodo a 1.6nm è il primo processo produttivo di TSMC a unire entrambi gli approcci in un unico pacchetto pronto per la produzione di massa.
Cosa cambia in concreto con la backside power delivery
Per chi non mastica semiconduttori tutti i giorni, il concetto è abbastanza diretto. Nei chip tradizionali, le linee di alimentazione e quelle che trasportano i dati condividono lo stesso lato del wafer. Questo crea inevitabilmente compromessi: più spazio si dedica all’alimentazione, meno ne resta per i segnali, e viceversa. Con la backside power delivery integrata nel nodo TSMC A16, l’alimentazione viene instradata attraverso il retro del silicio, lasciando il fronte del chip interamente dedicato alle interconnessioni logiche. Il risultato pratico è una distribuzione dell’energia più uniforme, meno cadute di tensione e, in definitiva, chip che possono funzionare più velocemente o consumare meno a parità di prestazioni.
La produzione di TSMC A16 con backside power delivery entro la fine del 2026 rappresenta un traguardo tecnico notevole, soprattutto considerando che fino a pochi anni fa questa soluzione era considerata una prospettiva ancora lontana dalla manifattura su larga scala.
