Il futuro del prossimo processore di punta di Samsung, Exynos 2700, ha vissuto nelle ultime ore un piccolo colpo di scena che vale la pena raccontare. Appena il giorno prima era circolata la voce secondo cui Samsung avrebbe potuto abbandonare la tecnologia di packaging avanzata nota come FOWLP (Fan-Out Wafer-Level Packaging) per compensare l’aumento vertiginoso dei costi dei chip di memoria, in particolare quelli DRAM, spinti verso l’alto dalla corsa globale all’intelligenza artificiale. Una notizia che, se confermata, avrebbe rappresentato un passo indietro significativo. E invece no: un insider considerato molto affidabile e ben informato ha smentito tutto, definendo quel report completamente falso.
La dichiarazione non lascia spazio a interpretazioni. Secondo questa fonte, Samsung non ha alcuna intenzione di rinunciare al Fan-Out Wafer-Level Packaging per Exynos 2700. Anzi, chi ha diffuso quella notizia avrebbe, sempre secondo l’insider, motivazioni poco trasparenti. Una presa di posizione netta, quasi irritata, che suggerisce quanto il tema sia delicato e quanto Samsung tenga a proteggere la reputazione del suo prossimo chip di punta.
Perché la tecnologia FOWLP è così importante per i chip Samsung
Per capire il peso di questa smentita bisogna fare un passo indietro e spiegare cosa sia davvero FOWLP e perché conti così tanto. Si tratta di una tecnica di packaging che Samsung ha introdotto a partire da Exynos 2400, quindi da un paio di generazioni. È una soluzione sofisticata e, va detto, anche piuttosto costosa. Il suo grande merito però è ridurre in modo sensibile quei problemi di surriscaldamento e consumo energetico che hanno afflitto per anni i processori progettati da Samsung. Un tallone d’Achille che nel tempo ha pesato parecchio sulla percezione degli Exynos rispetto alla concorrenza.
E in effetti i test e i confronti effettuati sui Galaxy S più recenti confermano che i chip Exynos hanno fatto passi avanti enormi in termini di maturità. La gestione termica è migliorata, l’efficienza energetica pure. Eppure, va anche detto con onestà che i diretti rivali della famiglia Snapdragon flagship restano ancora un gradino sopra. È un divario che si è ridotto, certo, ma che non si è ancora colmato del tutto.
Exynos 2700 punta a colmare il gap con Snapdragon
Proprio per questo motivo la scelta di mantenere FOWLP su Exynos 2700 non è banale. Samsung sta chiaramente cercando di ridurre ulteriormente quella distanza con Qualcomm, e rinunciare a una delle tecnologie che più hanno contribuito a migliorare i propri chip sarebbe stato un autogol difficile da spiegare. L’aumento dei costi della DRAM legato alla domanda generata dall’intelligenza artificiale è un problema reale per l’intera industria, su questo non ci piove. Ma evidentemente Samsung ha deciso che il compromesso non vale la pena, almeno non su un processore che dovrebbe rappresentare il meglio della propria offerta.