Il Chips Act 2.0 è pronto a sbarcare sul tavolo della Commissione europea, e i numeri in ballo fanno alzare più di un sopracciglio: si parla di 120 miliardi di euro tra fondi pubblici e privati da mobilitare entro il 2035. L’annuncio dovrebbe arrivare all’inizio di giugno, con una data che gira insistente, il 3 giugno. L’idea di fondo è chiara: rimettere mano al primo piano sui semiconduttori, quello che doveva cambiare le carte in tavola e invece non ha mantenuto le promesse. Stavolta però c’è un cambio di rotta interessante, perché l’attenzione si sposta sulla domanda interna di chip e non solo sulla produzione.
Cosa non ha funzionato con il primo Chips Act
Per capire perché serva una versione aggiornata, basta guardare ai conti del passato. Il primo European Chips Act era stato approvato il 25 luglio 2023 ed era entrato in vigore il 21 settembre dello stesso anno. L’obiettivo dichiarato era ambizioso: ridurre la dipendenza europea da Cina e Stati Uniti nel settore dei chip, mettendo sul piatto 43 miliardi di euro tra investimenti pubblici e privati. Il traguardo? Arrivare al 20% della quota di mercato globale entro il 2030.
Le cose sono andate diversamente. A quasi tre anni di distanza, l’Europa continua a produrre meno del 10% dei chip mondiali, e quel 20% resta un miraggio. Tra i motivi del flop c’è una decisione pesante: Intel ha fatto marcia indietro sulla costruzione delle fabbriche previste in Germania e Polonia, lasciando un buco difficile da colmare. Insomma, il piano puntava tutto sull’aumentare l’offerta, ma qualcosa si è inceppato lungo la strada.
Le novità del piano da 120 miliardi
Con il Chips Act 2.0 cambia l’approccio. Stavolta non si guarda soltanto a quanto si produce, ma anche a quanto si compra e si usa di ciò che esce dalle fabbriche europee. Un quarto dei 120 miliardi, finanziato da Commissione europea, Stati membri e privati, dovrebbe servire a costruire una fabbrica per chip a 3 nanometri, quelli più avanzati e richiesti dal mercato.
Nel documento si legge che il piano vuole spingere l’utilizzo di chip progettati e prodotti nell’Unione europea, mettendo in contatto i fornitori con chi quei componenti li usa davvero, attraverso accordi di fornitura mirati. Per dare ossigeno a startup e scale up che hanno sede in Europa, la Commissione punta a usare gli appalti pubblici come leva strategica per l’innovazione. La differenza rispetto al passato sta proprio qui: la prima versione spingeva sull’offerta, questa introduce misure pensate per stimolare la domanda.
C’è poi un capitolo che riguarda i poteri della Commissione in caso di emergenza. La bozza prevede la possibilità di acquisti comuni per rafforzare il potere contrattuale dell’Europa, e strumenti per intervenire sulle catene di approvvigionamento dei semiconduttori quando scarseggiano. In situazioni critiche, la Commissione potrebbe arrivare a obbligare i produttori a non rispettare i contratti già firmati, dando priorità alle necessità europee. Non finisce qui. Sempre in scenari di crisi, sono previste sanzioni fino a 300.000 euro per le aziende che non forniscono le informazioni richieste sulla capacità della loro catena di approvvigionamento. Va detto che si tratta ancora di una bozza, e il testo del Chips Act 2.0 potrebbe subire modifiche prima della pubblicazione ufficiale.