iPhone 18 Pro si prepara a portare sotto la scocca una novità che farà discutere, e non solo per le sue qualità tecniche. Stando alle ultime indiscrezioni dell’analista Ming-Chi Kuo, la fotocamera principale del prossimo top di gamma di Apple guadagnerà un’apertura variabile, abbandonando il design a apertura fissa che caratterizza i modelli attuali. Una svolta interessante, certo, ma che potrebbe arrivare con un conto piuttosto salato.
La questione del costo non è marginale. Kuo sostiene infatti che la nuova lente ad apertura variabile avrà un prezzo medio di vendita superiore del 50% rispetto all’attuale sistema di lenti 7P di fascia alta usato da Apple. Tradotto in parole povere. Questo componente costerà molto di più rispetto a quello montato oggi sugli iPhone più costosi.
iPhone 18 Pro: una lente più costosa che mette pressione sui margini
Secondo le previsioni dell’analista, Apple si rifornirà del 40-50% di questi componenti da Sunny Optical, lo stesso fornitore che produce il modulo fotocamera compatto del MacBook Neo. Il resto continuerà ad arrivare da Largan, che rimane il partner principale dell’azienda di Cupertino per questo tipo di componenti.
Va detto chiaramente: l’aumento del costo dei componenti non significa automaticamente che iPhone 18 Pro e iPhone 18 Pro Max costeranno di più al pubblico. Però il momento è tutt’altro che ideale. Apple sta già facendo i conti con il rincaro delle memorie, una voce di spesa che pesa parecchio e che sta mettendo sotto pressione i margini dell’azienda. Sommare a questo anche una lente più cara complica ulteriormente il quadro.
Il cambio di rotta previsto per gli iPhone del 2028
L’analista non si è fermato al prossimo modello. Kuo ha infatti anticipato un dettaglio piuttosto tecnico ma significativo sui moduli fotografici attesi per gli iPhone del 2028. Stando a quanto riportato, il modulo della fotocamera ultra-wide di quei dispositivi dovrebbe abbandonare la tecnologia flip-chip a favore di una versione migliorata del cosiddetto chip-on-board.
Per capirci: il metodo flip-chip prevede che il sensore d’immagine venga montato a faccia in giù e collegato al substrato del modulo attraverso minuscole saldature a forma di pallina. Apple, a quanto pare, vuole passare a un design chip-on-board rivisto e ottimizzato proprio per il modulo della fotocamera ultra-wide.
Kuo non scende nei dettagli sul perché di questa scelta, ovvero quali miglioramenti specifici abbiano convinto l’azienda a cambiare approccio. Si limita a precisare che anche in questo caso Sunny Optical è ben posizionata per diventare uno dei fornitori coinvolti.
Lo stesso analista ha aggiunto qualche nota a margine sul lavoro che Sunny Optical sta portando avanti attorno ai componenti ottici destinati a uno smartphone di OpenAI ancora avvolto nelle voci di corridoio, oltre che a un altro dispositivo mobile da tasca.