La serie Huawei Mate 90 si prepara a fare un passo avanti notevole sul fronte delle prestazioni, e il merito sarà tutto di un nuovo processore Kirin ancora senza nome ufficiale. La notizia arriva direttamente da un evento tenutosi a Shenzhen, dove Zheng Jun, CTO del dipartimento finanziario di Huawei, ha confermato che il prossimo flagship sfrutterà la nuova architettura chiamata LogicFolding, parte di un approccio più ampio conosciuto come Tau Scaling Law. Questo dovrebbe permettere al chip di raggiungere prestazioni paragonabili a quelle di un processore realizzato con processo produttivo a 3nm, pur senza utilizzare le macchine litografiche EUV che le sanzioni statunitensi impediscono a Huawei di acquistare.
Già, perché il punto è proprio questo. Le restrizioni imposte dagli Stati Uniti hanno tagliato fuori Huawei dall’accesso alle tecnologie di produzione più avanzate, quelle che aziende come TSMC e Samsung Foundry usano normalmente. Ma invece di arrendersi, Huawei ha trovato una strada alternativa. Con il Tau Scaling, l’attenzione si sposta dalla miniaturizzazione dei transistor alla riduzione della distanza che i dati devono percorrere all’interno del chip. E con LogicFolding, i componenti vengono impilati uno sopra l’altro invece di essere distribuiti in piano sul wafer di silicio. Il risultato? Meno tempo di esecuzione, meno consumo energetico, più prestazioni. Almeno sulla carta.
Densità dei transistor in crescita del 53.5% e prestazioni superiori del 41%
I numeri condivisi durante l’evento sono piuttosto eloquenti. Il nuovo chip Kirin destinato alla serie Mate 90 dovrebbe avere una densità di transistor superiore del 53.5% rispetto alla generazione precedente, arrivando a 238 milioni di transistor per millimetro quadrato. Le prestazioni complessive e l’efficienza energetica dei core migliorerebbero del 41%, con una frequenza di picco in aumento del 12.7%. Numeri che, se confermati nella pratica, renderebbero Huawei Mate 90 competitivo con gli smartphone rivali equipaggiati con SoC a 3nm.
Vale la pena sottolineare che la parola chiave qui è “equivalente“. Huawei non sta effettivamente producendo chip a 3nm nel senso tradizionale del termine. L’azienda sta cercando di raggiungere livelli prestazionali simili attraverso un approccio architetturale completamente diverso. E guardando oltre, entro il 2031 Huawei punta a produrre in serie chip equivalenti al nodo a 1,4nm, ovvero 14 Angstrom. Ambizioso, senza dubbio.
Huawei continua a innovare nonostante le sanzioni
Questa mossa ricorda quello che successe nel 2023, quando Huawei sorprese tutti con Mate 60 Pro, equipaggiato con il Kirin 9000S prodotto da SMIC, la più grande fonderia cinese, utilizzando il suo nodo a 7nm. Fu il primo smartphone Huawei con connettività 5G dopo le sanzioni del 2020, e rappresentò un segnale forte per l’intero settore.
Da allora Huawei non ha smesso di trovare soluzioni. Quando gli Stati Uniti hanno imposto lo stop ai Google Mobile Services, l’azienda ha prima adottato la versione open source AOSP di Android con i propri Huawei Mobile Services, per poi lanciare il sistema operativo proprietario HarmonyOS a partire dalla serie P50 nel 2021. E sul fronte dei pieghevoli, Huawei guida il mercato globale con una quota del 48%.
