Come è possibile vedere dall’immagine in calce all’articolo, questo potrebbe seriamente essere il nuovo smartphone top di gamma del marchio cinese OPPO. Stiamo parlando del Find X6, dove è possibile denotare un cambiamento di rotta piuttosto importante. Infatti, nel nuovo top di gamma, è possibile denotare dei cambiamenti riguardanti il design del dispositivo e il modulo della fotocamera posteriore.
Piuttosto che servirsi del modulo di forma trapezoidale con spigoli arrotondati, OPPO ha optato stavolta per un rettangolo più tradizionale e più grande. Infatti, come si può vedere dalla foto, questo occupa più della metà della larghezza e più di un terzo dell’altezza di tutta la superficie posteriore del telefono.
OPPO Find X6, le indiscrezioni parlano di uno smartphone mostruoso
Nella parte inferiore del modulo, invece, è possibile denotare il logo Hasselblad, tramite il quale il produttore detiene una collaborazione da tempo. È possibile notare tra il flash e la scritta “Powered by Marisilicon“, il coprocessore proprietario che si occupa dell’elaborazione della fotografia detta computazionale. Cosa significa? È l’elaborazione dei dati grezzi del sensore per la produzione di video e foto qualitativamente elevate.
Find X6, in base alle indiscrezioni trapelate, avrà un sensore principale da 50 MP e una ultra-grandangolo sempre di 50 MP. L’obiettivo periscopico sarà invece associato ad un sensore da 32 MP. Lo smartphone X6 dovrebbe inoltre montare chip Snapdragon 8 Plus Gen 1 di Qualcomm; X6 Pro, invece, passerà probabilmente alla seconda generazione.
L’annuncio del nuovo smartphone non arriverà subito: il produttore cinese ha infatti proprio ieri inizializzato il suo evento annuale “Inno Day” e domani durante la giornata si discuterà dello smartphone, ma si aspetterà comunque l’arrivo dei pieghevoli.
