Gli accordi per fondere Qualcomm e Broadcom sono stati posticipati di nuovo. Il motivo è l’amministratore delegato di quest’ultima, Hock Tan. Egli ha dichiarato di essere “stupito” dal fatto che il produttore di chip non era disponibile per l’incontro prima di martedì.
Dopo accordi e disaccordi che non sono comunemente visti a un così alto livello di negoziazione, le due parti discuteranno infine l’offerta di Broadcom mercoledì, secondo quanto riferito da Reuters. L’incontro segnerà la prima occasione in cui i rappresentanti di Qualcomm e Broadcom si uniranno per tenere discorsi sulla questione. Anche se, Qualcomm insiste sull’affermare che la propria disponibilità ad ascoltare Broadcom non è indicativa di qualsiasi tipo di legame che si instaurerà con il produttore di semiconduttori.
Broadcom ha alzato la sua offerta iniziale per Qualcomm del 24 percento, offrendo circa 121 miliardi di dollari.
Le aziende stanno dunque realizzando ciò che rappresenta di gran lunga la più grande fusione nella storia dell’industria tecnologica. Il consiglio d’amministrazione della Qualcomm ha respinto all’unanimità l’offerta, citando problemi normativi e affermando che l’offerta sottovaluta l’azienda e le sue attività. Broadcom rimane irremovibile sul fatto che potrebbe concludere il consolidamento entro 12 mesi dall’accordo. Tenterà di convincere il consiglio della controparte entro questa settimana.
Qualcomm sta attualmente cercando di concludere un takeover significativamente più piccolo di semiconduttori olandesi del valore di 38 miliardi. Infatti, ha ritardato la scadenza per il completamento dell’operazione in numerose occasioni. Si percepisce la presenza dell’antitrust nella faccenda. Alcuni analisti del settore ritengono che l’incapacità dell’azienda di completare l’accordo in modo tempestivo sia ciò che ha spinto Broadcom a un’acquisizione ostile.
Anche se Qualcomm è convinto della plausibilità della fusione, la questione del prezzo rimane. Broadcom sta ancora tentando di rovesciare il consiglio dell’altra parte alla riunione annuale degli azionisti chipmaker prevista per il 6 marzo. Entrambe le parti parleranno con le società di consulenza Glass Lewis e ISS nel periodo antecedente al loro incontro per cercare di portarle dalla loro parte.
