Sony pronta ad interessanti novità per il 2018
Il prossimo smartphone top di gamma Sony continua a far parlare di se. Quello che oggi viene riconosciuto con la sigla H8266 è infatti passato attraverso Geekbench, nota piattaforma di benchmark, confermando alcune specifiche tecniche. L’azienda giapponese si prepara a grandi novità in vista del 2018.
A bordo ci sarà lo Snapdragon 845
Innanzitutto, non ci sono più dubbi circa la presenza del SoC Snapdragon 845 di Qualcomm. Come ricorderete, si tratta del nuovo processore dell’azienda statunitense, che caratterizzerà buona parte dei top di gamma nella prima parte del 2017. Nello smartphone Sony sarà affiancato a 4 GB di RAM, ed i punteggi ottenuti su Geekbench sono pari a 2393 in single core e 8300 in multi-core.
Al fine di poter avere un metro di paragone, basti pensare come Galaxy S9+, passato anch’esso su Geekbench qualche giorno fa, ha ottenuto punteggi pari a 2422 e 8351. Considerando come la variante statunitense del prossimo top di gamma Samsung dovrebbe essere equipaggiato proprio con lo Snapdragon 845, si tratta di dati assolutamente in linea.
Lo smartphone Sony è apparso su Geekbench con già a bordo Android 8.0 Oreo e, salvo stravolgimenti, sarà commercializzato proprio con questa versione del robottino verde. Come detto in altri articoli però, le grandi novità risiederanno sul design, con l’azienda giapponese che dovrebbe abbandonare le cornici pronunciate a favore di un aspetto borderless. Staremo a vedere.
