All’inizio del prossimo anno verranno svelati gli smartphone che monteranno il processore Snapdragon 845. Possiamo aspettarci che questo processore venga utilizzato dagli smartphone di punta come il Samsung Galaxy S9, il Galaxy S9 +, LG G7 e molti altri. Anche in casa Xiaomi, il nuovo Mi 7 dovrebbe utilizzare il nuovo SoC di Qualcomm e proprio come accaduto nel 2017, potrebbe essere il primo smartphone ad utilizzarlo in Cina. Le voci sul Mi 7 non sono molte al momento.
Xiaomi è al lavoro sul suo prossimo top di gamma, il Mi 7
Uno dei rapporti più recenti ha affermato che lo smartphone potrebbe essere lanciato a Marzo del 2018 con il supporto alla ricarica wireless. Inoltre, si ritiene il prossimo device potrebbe arrivare con un design a tutto schermo. Un nuovo rapporto di GizChina ha rivelato una serie di rendering che mostrerebbero lo Xiaomi Mi 7. Le nuove immagini mostrano la presenza di un corpo in vetro ed una cornice in acciaio inossidabile. Lo schermo dovrebbe montare un pannello da 5,8 pollici con risoluzione QHD + con aspetto di forma 18: 9. Si dice che sia un pannello AMOLED con risoluzione di 2560 x 1440 pixel con rivestimento Gorilla Glass 5. L’aumento dello schermo non dovrebbe prevedere una maggiore grandezza della scocca, in quanto, verranno tagliate le cornici su entrambi i lati.
Anche la lunetta superiore sembra essere molto sottile, con spazio sufficiente per i sensori, la fotocamera anteriore e lo speaker. Oltre allo Snapdragon 845, dovremmo trovare 6 GB / 8 GB di RAM e 128 GB / 256 GB di spazio di archiviazione interno senza espansione della memoria. L’interfaccia sarà affidata alla MIUI 9 basata su Android 8.0 Oreo e la batteria sarà da 3950 mAh. Nella parte posteriore, lo Xiaomi Mi 7 è probabilmente dotato di una configurazione con doppia fotocamera da 19 MP, zoom ottico 4x ed apertura f / 1.7. Sembra che ci sia anche un doppio LED dual-tone. Davanti, potremmo trovare una fotocamera da 16MP.
