Solo qualche giorno fa, Qualcomm aveva annunciato ufficialmente il nuovo System-on-a-Chip di Qualcomm, lo Snapdragon 835. Questo processore è ancora avvolto nel mistero e si conoscono solo pochi particolari, ma grazie ad alcune notizie che sono trapelate in rete, possiamo venire a scoprire qualcosa in più.
Iniziamo dicendo che lo Snapdragon 835 sarà realizzato con un processo produttivo FinFET a 10nm. Questo permetterà al processore di mantenere bassi i consumi e migliorare le prestazioni. I dati Qualcomm sottolineano come ci sia un incremento prestazionale del 25% e un miglioramento dei consumi del 40% rispetto allo Snapdragon 820.
Anche se sono ancora ignoti i numero di core e la frequenza operativa, il System-on-a-Chip includerà l’architettura Kyro 200 per la GPU Adreno 540, mentre il modulo per le comunicazioni sarà dotato di un modem X16 LTE sempre realizzato da Qualcom. Ovviamente trattandosi di un SoC di ultima generazione, sono pienamente supportate le memorie RAM LPDDR4X con frequenza a 1866MHz e le memorie flash UFS2.1. Il lancio previsto per questo processore è il primo trimestre del 2017.
Inoltre, emergono nuove informazioni riguardo l’arrivo di un nuovo SoC della serie 600, quella destinata agli smartphone di fascia medio/alta. Il processore in questione è lo Snapdragon 660, sempre realizzato da Samsung con un processo produttivo FinFET LPP a 14nm. Du questo prodotto, invece, è nota l‘architettura octa-core con quattro core con frequenza operativa a 2.2GHz e quattro core con frequenza a 1.9 GHz.
Il SoC sarà dotato di una GPU Adreno 512 e un modem LTE X10 oltre che garantire il medesimo supporto alle memorie RAM e Flash dello Snapdragon 835. Il lancio previsto per questo processore è il secondo trimestre del 2017.
Ricordiamo che Qualcomm è attivamente impegnata nella caccia ai bug e vulnerabilità grazie al proprio programma che offre fino a 15000$ per ogni nuova segnalazione.