Il logo della CPU MediaTek Helio X30
Negli ultimi due anni, l’azienda taiwanese MediaTek è riuscita a compiere un vero salto di qualità, riuscendo a scrollarsi di dosso la reputazione di produttrice di CPU “low performance”, grazie al lancio di processori come l’X20, in grado di competere con le soluzioni top gamma di Qualcomm e Samsung. Oggi, grazie al direttore operativo Zhu Shangzu, scopriamo nuovi dettagli sull’Helio X30, prossima CPU di fascia alta per il 2017.
Questa nuova CPU sarà realizzata attraverso un processo produttivo FinFET a 10nm, potrà contare sui migliori chip modem fino a Cat 10 e Cat 12 (consentendo dunque un netto miglioramento per quanto riguarda la connettività) e soprattutto effettuerà un vero salto di qualità nella parte grafica, visto che verranno abbandonate le GPU ARM Mali a favore delle PowerVR, le medesime montate nei dispositivi Apple.
La configurazione interna sarà di tipo Deca-Core (2 x Cortex A7x + 4 x Cortex A53 + 4 x Cortex A35), potrà supportare fino a 8GB di RAM (un valore assolutamente in linea con quelli che saranno i top gamma del 2017) e ci sarà la compatibilità anche con le memorie di archiviazione UFS 2.1. Insomma, MediaTek sembra non aver lasciato davvero nulla al caso, e con questo Helio X30 si prepara a sfidare ad armi pari i competitors nel 2017, un anno che sarà fondamentale per l’azienda taiwanese nell’ottima di proseguire la sua costante crescita.
Ovviamente, vedremo questo Helio X30 a bordo di diversi top gamma Android, visto che sempre più aziende stanno adottando le soluzione MediaTek, non ultime HTC e Sony, volendo citare due brand molto conosciuti qui in Europa. Prepariamoci dunque all’ennesima battaglia nel mercato delle CPU, con Qualcomm e Samsung che dovranno impegnarsi per contrastare l’ascesa sempre più importante di MediaTek.
