MediaTek presenta il SoC Dimensity 8200-Ultra sviluppato in collaborazione con Xiaomi
MediaTek ha avviato una collaborazione con Xiaomi per lo sviluppo della piattaforma mobile Dimensity 8200-Ultra. Grazie…
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Il prossimo chipset top di gamma realizzato da Qualcomm sarà lo Snapdragon 8 Gen 3. Il System-on-Chip…
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Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3, i primi benchmark lasciano a bocca aperta
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MediaTek si vuole concentrare sul settore automotive e sull’Intelligenza Artificiale
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Dimensity 9200+, il SoC MediaTek che sfida Qualcomm nel mercato degli smartphone di fascia alta
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