FOWLP

Dopo il salto di qualità rappresentato da Exynos 2600 a bordo della serie Galaxy S26, Samsung sembra voler alzare ancora l'asticella con il chip di prossima generazione. Si parla già di Exynos 2700, il processore che dovrebbe equipaggiare i futuri Galaxy S27, e le prime indiscrezioni tratteggiano un quadro piuttosto interessante. Due le novità principali sul tavolo: un'architettura side-by-side completamente ripensata e un sistema di dissipazione del calore sensibilmente più efficiente rispetto a quello attuale. Partiamo dal processo produttivo, perché è da lì che nasce tutto. Exynos 2700 dovrebbe essere realizzato con il nodo SF2P di Samsung, che rappresenta un'evoluzione del processo a 2 nm utilizzato dal SoC attuale. Già questo cambio, da solo, porterebbe risultati tutt'altro che trascurabili: si stima un incremento delle prestazioni superiore al 10% e una riduzione dei consumi energetici nell'ordine del 25%. Numeri importanti, certo, ma non è qui che si gioca la partita vera. Dal design a sandwich alla tecnologia FOWLP La differenza più significativa tra Exynos 2700 e il suo predecessore riguarda il modo in cui il chip e la RAM convivono fisicamente all'interno del dispositivo. Exynos 2600 utilizza un design che viene definito "a sandwich": in pratica la memoria RAM è impilata direttamente sopra il SoC, e il dissipatore di calore in rame HPB si trova a sua volta sopra la RAM, in cima alla struttura. Funziona, per carità. Il problema però è che l'interfaccia tra RAM e SoC resta parecchio calda, proprio perché il dissipatore agisce dalla sommità e non riesce a intervenire in modo efficace sulla zona di contatto tra i due componenti. Con Exynos 2700 Samsung cambierebbe radicalmente approccio, adottando la tecnologia Fan-out Wafer Level Packaging, nota anche con l'acronimo FOWLP. Il concetto alla base è relativamente semplice da capire, anche senza essere ingegneri: invece di impilare RAM e SoC uno sull'altro, i due elementi vengono posizionati fianco a fianco, sullo stesso livello. Questo layout, chiamato appunto side-by-side (SBS), permette al dissipatore di lavorare in modo molto più diretto ed efficiente su entrambi i componenti, riducendo i punti critici di accumulo termico che caratterizzano l'architettura a sandwich. Perché questa scelta conta davvero per Galaxy S27 Il tema della gestione termica non è affatto secondario quando si parla di smartphone di fascia alta. Un processore che scalda troppo finisce per ridurre le proprie frequenze operative, con il risultato che le prestazioni calano proprio nei momenti in cui servirebbero di più: sessioni di gioco prolungate, editing video, multitasking intenso. Se Samsung riuscirà davvero a combinare il nuovo processo produttivo SF2P con l'architettura FOWLP side-by-side, Galaxy S27 potrebbe beneficiare di un SoC non solo più potente sulla carta, ma anche più costante nel mantenere quelle prestazioni nel tempo. Ovviamente siamo ancora nel territorio delle indiscrezioni, e i progettisti di Seul dovranno confermare nella pratica quello che sulla carta sembra un passo avanti molto concreto. Resta il fatto che la direzione intrapresa da Samsung con Exynos 2700 punta a risolvere uno dei limiti strutturali più discussi dei chip della generazione attuale: il calore generato nell'interfaccia tra SoC e memoria, che con il nuovo design verrebbe gestito in maniera radicalmente diversa.

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Exynos 2700: cosa cambia nel chip dei futuri Galaxy S27