Data center calore

L’intelligenza artificiale cresce, e con essa cresce il calore nei data center. Processori più potenti significano consumi più elevati e maggiore complessità nella gestione termica. Da questa criticità parte la strategia di ASUS, che ha presentato un portafoglio completo di soluzioni di raffreddamento a liquido dedicate all’AI e all’HPC. L’obiettivo è garantire stabilità operativa anche nelle infrastrutture ad altissima densità. Le nuove proposte Optimized Liquid-Cooling sono pensate per piattaforme di ultima generazione come i sistemi NVIDIA Vera Rubin NVL72, dove CPU e GPU richiedono un controllo termico estremamente preciso. Secondo l’azienda, il liquido consente di ridurre i consumi complessivi e migliorare il PUE. Questo indicatore misura l’efficienza energetica complessiva di un data center. Un raffreddamento più efficace permette anche di contenere il TCO nel lungo periodo. Inoltre, rende possibile aumentare la densità dei rack oltre i limiti dell’aria tradizionale. Il portafoglio comprende soluzioni direct-to-chip, sistemi CDU in-row e configurazioni ibride. L’approccio è modulare e adattabile alle diverse esigenze progettuali. Fondamentale è anche la rete di collaborazioni con realtà come Schneider Electric, Vertiv, Auras Technology e Cooler Master. Il supercomputer taiwanese e la sfida dell’efficienza ASUS Un esempio concreto arriva da Taiwan. ASUS ha sviluppato un supercomputer AI per il National Center for High-performance Computing, parte dei National Institutes of Applied Research. È il primo sistema nazionale con architettura a doppio motore completamente raffreddata a liquido. La piattaforma combina un cluster NVIDIA HGX H200 e un sistema NVIDIA GB200 NVL72. Grazie al direct liquid-cooling, l’infrastruttura ha raggiunto un PUE di 1,18. Un valore che indica elevata efficienza energetica in un contesto ad altissime prestazioni. ASUS sottolinea anche i risultati ottenuti nei benchmark di settore, con migliaia di record nei test SPEC CPU e centinaia di primi posti in MLPerf. Le nuove soluzioni saranno protagoniste alla NVIDIA GTC 2026, in programma a marzo a San Jose. L’azienda parteciperà come Diamond Sponsor, presentando un ecosistema integrato di raffreddamento di nuova generazione. La sfida è chiara. Sostenere l’esplosione dell’AI senza far esplodere i consumi energetici.

Data center calore

Data center sotto pressione, ASUS punta sul raffreddamento a liquido