Apple M5 Pro

I prossimi MacBook con chip Apple M5 Pro e M5 Max si avvicinano e, come spesso accade, le novità non riguarderanno solo potenza pura e numero di core. Una parte importante dei miglioramenti dovrebbe arrivare da come questi chip vengono realizzati e assemblati, con effetti diretti su gestione termica ed efficienza energetica. Secondo quanto riportato dal leaker Fixed Focus Digital su Weibo, Apple avrebbe scelto per i suoi SoC di fascia alta una tecnica di packaging più avanzata rispetto a quella attuale. Per M5 Pro e M5 Max si parla infatti dell’adozione del SoIC (Silicon on Integrated Circuit) sviluppato da TSMC, in luogo dell’attuale InFo (Integrated Fan-Out). Perché SoIC può fare la differenza Il passaggio a SoIC non riguarda l’architettura interna di CPU e GPU in senso stretto, ma il modo in cui i vari componenti vengono combinati. L’idea di base è quella di utilizzare più die di dimensioni contenute invece di un unico die monolitico. Un approccio che può prevedere, ad esempio, chip separati per CPU e GPU. Il packaging InFo funziona molto bene su chip compatti, come quelli utilizzati sugli iPhone, ma quando le dimensioni crescono iniziano a emergere limiti nella dissipazione del calore. SoIC, invece, permette di affiancare più chiplet su un interposer comune, migliorando l’equilibrio tra alte prestazioni e controllo delle temperature. Dal punto di vista tecnico si parla ancora di una soluzione 2,5D, quindi senza impilamento verticale dei die, ma con una densità superiore rispetto a InFo e una resistenza elettrica più bassa. Tutti fattori che aiutano a mantenere frequenze elevate più a lungo senza penalizzare l’efficienza. Questo tipo di packaging apre anche a una maggiore flessibilità progettuale. Apple potrebbe combinare CPU e GPU in configurazioni diverse a seconda del modello, semplificando la produzione. Per l’azienda significherebbe rese migliori e meno scarti, mentre per gli utenti potrebbe tradursi in prestazioni più stabili sotto carico e in una gestione termica più efficace.

Apple M5 Pro

Apple M5 Pro e M5 Max: nuovo packaging per migliorare calore ed efficienza