AI300

Con la piattaforma Qualcomm Dragonfly il colosso dei chip mette finalmente sul tavolo una proposta completa per i data center dedicati all'intelligenza artificiale. Dopo l'anteprima vista al Computex 2026, l'azienda ha tolto i veli a un ecosistema che raccoglie sotto un unico marchio acceleratori AI, CPU, soluzioni di rete e silicio personalizzato. In pratica un pacchetto pensato per le grandi fabbriche di calcolo che alimentano i modelli di nuova generazione. Nei mesi scorsi si era già parlato della CPU Dragonfly C1000 e della memoria HBC. Ora il quadro si completa, e parte tutto dagli acceleratori, il cuore vero di questa offensiva. Qualcomm Dragonfly: gli acceleratori AI300 e la corsa alla banda di memoria Il percorso era già stato tracciato lo scorso anno con l'arrivo degli acceleratori AI200 e AI250. Il primo è attualmente in fase di campionamento, mentre l'AI250 resta in tabella di marcia per il 2027. Proprio l'AI250 sarà il primo a montare la soluzione HBC di prima generazione, con capacità fino a 43TB di LPDDR sia in versione raffreddata ad aria sia a liquido diretto. Le capacità restano quelle dell'AI200, basato su LPDDR5X, ma grazie all'HBC arriva un incremento di 18 volte della banda effettiva e 5 volte la banda per watt. Il salto vero, però, è atteso per il 2028 con la serie AI300. Questi acceleratori manterranno le opzioni rack ad aria e a liquido, e introdurranno l'HBC di seconda generazione, chiamato HBC Gen2. I numeri sono notevoli, con un incremento di 54 volte della banda effettiva rispetto all'AI200 e 8 volte la banda per watt confrontata con le soluzioni basate su HBM. Qualcomm parla inoltre di prestazioni per watt da 4 a 8 volte migliori rispetto alle attuali architetture basate su GPU, sempre sul fronte della banda di memoria. Per l'AI300 l'azienda punta anche sulle architetture scale-up, con il supporto a UALink e a ESUN, l'Ethernet pensato proprio per questo tipo di scalabilità. Sul fronte scale-out, invece, spazio a infrastrutture in rame e ottiche. Il campionamento commerciale è previsto nel 2028. Connettività e silicio su misura, un ecosistema aperto Capitolo connettività, dove la piattaforma Dragonfly vuole coprire ogni esigenza, dai collegamenti die-to-die fino a quelli ottici e a lunga distanza nei campus. Qualcomm sfrutterà nodi produttivi all'avanguardia per arrivare a SerDes da 112 Gbps, 224 Gbps e fino a 448 Gbps attraverso cavi elettrici attivi, dentro e tra i rack. Compaiono anche i riferimenti a Co-Packaged Optics e Network Packaged Optics, segno che l'azienda intende entrare nella corsa alla fotonica del silicio, terreno già conteso da NVIDIA e AMD. Per lo scale-out arriva una nuova soluzione ottica QAM16 Coherent-lite con portata fino a 20 chilometri, mentre il PAM4 Optical SerDes consente velocità ottiche fino a 2 chilometri. Tra il 2026 e il 2027 la gamma di connettività vedrà l'aggiunta di O200 e CU200, entrambi da 1,6T, mentre nel 2028 toccherà a CO1600, O400 e CU400, fino a 3,2T. Il tutto pensato per risolvere i colli di bottiglia nel movimento dei dati, che restano centrali per le prestazioni di un data center sempre più distribuito. Poi c'è il silicio personalizzato, e qui Qualcomm va decisamente forte. L'azienda offre silicio ottimizzato sulle prestazioni, capacità di co-design dall'inizio alla fine, packaging avanzato, uno stack IP collaudato e l'intera esecuzione, dal progetto fino alla produzione in grandi volumi. Si era già parlato di collaborazioni con aziende cinesi per chip su misura, e l'annuncio ufficiale conferma che i tavoli di trattativa con più realtà sono già aperti, con un occhio di riguardo per i carichi di lavoro legati all'AI agentica. Mano a mano che l'ecosistema Dragonfly maturerà tra il 2027 e il 2028, potrebbe trasformarsi in un'alternativa concreta e conveniente per hyperscaler e aziende a caccia di soluzioni AI ad alte prestazioni e con buona efficienza energetica. Fonte

AI300

Qualcomm Dragonfly: l’ecosistema completo per i data center AI