Le voci che arrivano dalla stampa coreana parlano di un possibile accordo che coinvolge Samsung e i chip AI di Google, con il colosso di Seul pronto ad affidare a terzi una parte della progettazione dei Tensor Processing Unit, i famosi TPU pensati per l’intelligenza artificiale. Il dettaglio interessante riguarda proprio il ruolo che Samsung dovrebbe ricoprire, ovvero quello di partner produttivo per una componente specifica del chip.
Cosa farebbe davvero Samsung nella catena del TPU
Per capire di cosa si parla serve fare un passo indietro. I chip moderni non sono un unico blocco, ma un insieme di parti diverse. Da un lato c’è il cosiddetto compute tile, che si occupa di macinare i dati e fare i calcoli veri e propri. Dall’altro c’è la memoria. E poi c’è l’I/O die, la parte che ha il compito di trasferire tutte le elaborazioni verso la scheda madre. In pratica, è il ponte tra il cervello del chip e il resto del sistema.
Secondo le indiscrezioni, la parte di calcolo della prossima generazione di TPU verrà fabbricata da TSMC usando la tecnologia produttiva a 1,4 nanometri. Samsung invece si occuperebbe dell’I/O. E qui entra in gioco la parte più delicata, quella che in gergo viene chiamata back-end design. Si tratta di adattare la progettazione dell’I/O die alle specifiche degli impianti produttivi, così che il disegno pensato da Google sia effettivamente compatibile con le fabbriche di Samsung.
Il punto è che Samsung starebbe valutando di dare in outsourcing proprio questa fase di progettazione. Il chip di nuova generazione a cui si fa riferimento ha un nome in codice piuttosto evocativo, Icefish, e diverse aziende coreane sarebbero in corsa per aggiudicarsi il lavoro. Tra i nomi che circolano ci sono ADTechnology, Gaonchips e Alphachips.
Perché questo spostamento di ordini
Il motivo dietro questa mossa sembra abbastanza chiaro. La divisione foundry di Samsung starebbe ricevendo una quantità di ordini davvero notevole, al punto da spingerla a esternalizzare parte del lavoro. Negli ultimi mesi la stampa coreana ha iniziato a parlare sempre più spesso di questo volume di richieste, arrivando a citare aziende come Anthropic tra i clienti che avrebbero bussato alla porta di Samsung.
C’è poi un altro elemento che spiega la situazione. Gli ordini a 2 nanometri che TSMC non riesce a evadere verrebbero dirottati proprio verso Samsung, che si ritrova quindi con le fabbriche piene e la necessità di distribuire il carico.
Sul fronte dei partner di Google per il TPU compare anche MediaTek. L’azienda taiwanese è finita sotto i riflettori soprattutto per la questione del packaging. Alcune ricostruzioni sostengono che MediaTek sarebbe interessata a usare la tecnologia EMIIB-T di Intel per il confezionamento del chip, anche se gli analisti pensano che l’adozione finale dipenderà molto dalla resa produttiva di questa tecnologia.
Non tutti però sono d’accordo su questo scenario. Alcune banche d’affari considerano speculative le voci su un coinvolgimento di Intel nel progetto TPU di Google. JPMorgan, per esempio, si è spinta a sostenere che sarà TSMC a produrre l’I/O die con la famiglia di processi N3, affiancata dalla tecnologia N2 per la parte di calcolo.