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NVIDIA investe nella fotonica al silicio
Il passo concreto arriverà nel 2026, quando faranno il loro debutto due nuove piattaforme: Quantum-X per le reti InfiniBand e Spectrum-X Photonics per quelle Ethernet. In entrambe, la logica è la stessa: portare la fotonica il più vicino possibile al cuore del chip. Eliminando così passaggi intermedi che oggi causano sprechi di energia e degrado del segnale. Finora la soluzione più diffusa erano i moduli ottici collegati dall’esterno, ma richiedevano consumi elevati: circa 30 watt per porta. Inoltre, introducevano perdite significative. Con le cosiddette co-packaged optics, invece, la conversione in luce avviene direttamente accanto al chip di rete. Il risultato? Consumi che scendono a 9 watt per porta e perdite ridotte a un minimo fisiologico.
Dietro le quinte c’è anche la mano di TSMC, che ha sviluppato l’engine fotonico COUPE. Pensato per accompagnare tale transizione attraverso più generazioni di prodotto. La prima offrirà collegamenti da 1,6 terabit al secondo, la seconda salirà a 6,4 Tb/s grazie al packaging avanzato CoWoS. Mentre la visione a lungo termine spinge verso una fotonica integrata direttamente nei processori, con velocità fino a 12,8 Tb/s.
Quando Quantum-X arriverà sul mercato, ogni switch InfiniBand potrà gestire 115 terabit al secondo aggregati, distribuiti su 144 porte da 800 Gb/s. Non solo: includerà la quarta generazione della tecnologia SHARP, che accelera le operazioni collettive tipiche dell’addestramento AI riducendo la latenza. Poco dopo, nella seconda metà dello stesso anno, toccherà a Spectrum-X Photonics, con due modelli di switch Ethernet, SN6810 e SN6800, capaci di arrivare rispettivamente a 102,4 e 409,6 Tb/s, entrambi con raffreddamento a liquido per tenere a bada la densità energetica.










