Intel Foundry sta raccogliendo consensi importanti, e non da nomi qualsiasi. Secondo indiscrezioni di mercato, il ramo dedicato alla produzione per conto terzi avrebbe messo a segno una serie di accordi con colossi del calibro di AMD, NVIDIA e OpenAI, tutti interessati ai nodi produttivi più avanzati e alle tecnologie di packaging dell’azienda. Un segnale che qualcosa, dalle parti di Santa Clara, si sta muovendo davvero.
Per anni TSMC è rimasta l’unica realtà capace di offrire processi produttivi di frontiera e soluzioni di packaging all’avanguardia. Adesso Intel prova a insidiare quel primato, e lo fa con numeri che iniziano a farsi notare. Il nodo 18A è già in fase di produzione in volumi, mentre la versione più spinta 18A-P è in Risk Production e il nodo 14A punta alla Risk Production nel 2028 con la produzione di massa prevista per il 2029.
Intel Foundry e i grandi nomi che scelgono i nodi 18A e 14A
Stando alle analisi di KeyBanc Capital Markets e FactSet, Intel avrebbe ottenuto un successo notevole con le sue tecnologie di nuova generazione, sia il 18A sia il 14A. La lista dei clienti esterni che si vocifera abbiano firmato accordi è impressionante: AMD, NVIDIA, Marvell, Microsoft, Micron e OpenAI. Tutta gente che avrebbe deciso di appoggiarsi ai nodi Intel proprio mentre TSMC fatica a soddisfare la domanda di tutti a causa delle carenze produttive.
E i rendimenti fanno il resto. Le rese del 18A sarebbero salite fino all’85 percento, contro il 65 percento del trimestre precedente. Un balzo che avvicina Intel al 90 percento di TSMC sul suo processo N2 a 2nm, lasciandosi indietro il 50-60 percento attribuito al nodo SF2 di Samsung. Non male, considerando il punto di partenza.
Intel intanto spinge anche sui prodotti basati sui nodi esistenti. Sono attesi entro l’anno più modelli Panther Lake e Wildcat Lake, mentre sul fronte dei data center l’azienda amplia la capacità dei nodi Intel 4 e Intel 3. La spinta arriva dall’AI agentica, che dovrebbe far crescere il segmento CPU del 25-30 percento quest’anno e di un ulteriore 50 percento in quello successivo.
EMIB tocca il 98% di resa, lo standard che conta
C’è poi un’altra carta importante nel mazzo di Intel, ed è la tecnologia EMIB con le sue varianti, la EMIB-T potenziata e la EMIB-M ottimizzata per l’efficienza. Sono soluzioni di packaging avanzato che rappresentano una minaccia concreta per la CoWoS di TSMC, alle prese con vincoli di fornitura non da poco.
Il dato che circola parla di una resa del 98 percento raggiunta dalla EMIB-T. Appena tre mesi fa le rese erano ferme al 90 percento. Si tratta della classica soglia difficilissima da superare, quel 98-99 percento finale che rappresenta il vero banco di prova. TSMC era già arrivata a quel livello, e se il dato Intel fosse confermato significherebbe una cosa sola: i produttori fabless avranno più fiducia nell’affidarsi a Intel Foundry.
L’EMIB è una tecnologia di packaging 2.5D che collega più chip complessi in modo efficiente ed economico, con un ponte in silicio integrato nel substrato del package. La EMIB-M integra condensatori MIM nel ponte, mentre la EMIB-T aggiunge i TSV. Roba già in produzione di massa dal 2017, va detto. Tra i presunti clienti figurano NVIDIA con la GPU Feynman, Google con la TPU HumuFish e Amazon con AWS Trainium 3.
Il CEO Lip-Bu Tan ha rimesso in carreggiata Intel Foundry Services, continuando a consolidare il business con l’ingaggio di veterani del settore. Con le rese del 18A ormai stabili all’85 percento e il 14A avviato alla produzione di massa nella seconda metà del 2028, Intel ha deciso di insourcing sull’80-90 percento dei tile Nova Lake, di espandere la capacità su 18A e Intel 3 e di assicurarsi accordi con Apple, AMD, NVIDIA, Microsoft, Meta, OpenAI e altri ancora.