Per la memoria HBM4 destinata ai suoi chip per l’intelligenza artificiale, AMD ha deciso di puntare su Samsung. A confermarlo è stata direttamente la CEO Lisa Su, che ha parlato con i giornalisti durante l’evento Advancing AI tenuto dall’azienda nei giorni scorsi. Il messaggio è chiaro, l’accordo con il colosso coreano è ormai a un passo, e per AMD rappresenta un tassello importante nella corsa per tenere il passo con NVIDIA e la sua piattaforma Rubin.
Chi produce memorie, va detto, entra nella lista fornitori di realtà come AMD soltanto dopo aver superato la fase di qualifica, cioè dopo aver dimostrato che i propri componenti rispondono alle specifiche richieste dal progettista. Non è un dettaglio da poco, perché stiamo parlando di prodotti che finiscono nel cuore dei sistemi più sofisticati per i data center.
AMD: il sistema Helios e la sfida a NVIDIA
Tra gli annunci più corposi dell’evento c’è Helios, il primo tentativo dell’azienda di offrire soluzioni a livello rack pensate per il calcolo nei data center dedicati all’AI. In pratica un sistema completo, che mette insieme le reti, le GPU, il software e le CPU sviluppate internamente. Se ne era iniziato a parlare già durante l’Advancing AI del 2025, e l’obiettivo dichiarato è competere frontalmente con i prodotti Oberon e Kyber di NVIDIA.
Dentro Helios trovano posto le GPU Instinct MI455X, le CPU EPYC di sesta generazione e le schede di rete Pensando AI NIC. A completare il quadro ci sono anche il DPU Pensando, l’Infinity Fabric e lo stack software ROCm. Un ecosistema costruito per lavorare in modo integrato, insomma, non un semplice assemblaggio di pezzi.
Durante il suo intervento, Su ha spiegato che Helios è già in piena produzione e che le prime spedizioni partiranno entro la fine del terzo trimestre di quest’anno. Numeri e tempistiche che raccontano quanto l’azienda voglia accelerare.
L’intesa con Samsung sulla HBM4
Il capitolo memorie è forse quello più interessante. Parlando con i cronisti dopo l’evento, la CEO di AMD ha confermato che l’azienda è vicina alla firma di un accordo per rifornirsi di chip di memoria da Samsung. Già a marzo Lisa Su aveva visitato il campus di Pyeongtaek per siglare un memorandum d’intesa, un documento che riguarda la fornitura prioritaria di memorie.
Il tempismo non è casuale. L’industria globale della memoria sta vivendo una fase di profonda trasformazione, spinta dalla domanda esplosiva legata proprio ai chip per l’intelligenza artificiale. Alle domande dei giornalisti, Su ha detto che l’azienda era “quasi arrivata” al traguardo per la firma dell’accordo sulla HBM4.
Dal fronte coreano, invece, toni molto più cauti. I dirigenti di Samsung si sono limitati a far sapere di avere in agenda un incontro importante con AMD, senza sbilanciarsi oltre.
C’è un motivo tecnico ben preciso dietro tutta questa attenzione. La GPU Instinct MI455X si affida a una quantità di memoria HBM4 maggiore del 50% rispetto al passato, proprio per reggere il confronto con la Rubin di NVIDIA e arrivare a offrire 40 PFLOP di potenza di calcolo per l’AI. Un chip che monta 320 miliardi di transistor ed è realizzato con i processi produttivi a 2 nanometri e 3 nanometri.