Microsoft: nuovo brevetto per una cerniera da applicare ad un dispositivo Dual Screen
Microsoft ottiene le concessioni per un brevetto riconducibile al potenziale progetto Surface Andromeda che vede la nascita di una soluzione integrata Dual Screen compatta. Ancora una volta, il protagonista della scena il...
Xbox One: nuovo controller wireless in stile militare
Microsoft Corporation ha appena annunciato una nuova line-up di controller wireless XBox davvero molto interessanti. Curati nei minimi dettagli, i nuovi prodotti riportano ad un design inedito ribattezzato Combat Tech Special Edition. Vi...
L’altro MWC 2018: le future tecnologie IoT che sfruttano il grafene
Il futuro per le tecnologie mobili ci prospetta un impiego sempre più massivo del grafene, un materiale innovativo da poco introdotto nella catena produttiva dalle aziende del comparto mobile. Al Mobile...
Intel Core i7-8750H: microprocessore top-level per notebook appare a sorpresa su GeekBench
Un misterioso ed inedito processore Intel Core i7 è appena approdato tra le pagine del portale online di GeekBench, dove si descrive un prodotto top di gamma da destinare al mercato delle soluzioni...
Intel: spuntano in rete le prime motherboard con chipset Q370, QM370 e HM370
Nelle intenzioni di Intel pare rientri la concessione di nuove schede madri indirizzate al mercato embedded ed enteprise delle soluzoni compatibili con i processori Core di ottava generazione ad architettura Coffee Lake. Stiamo...
Western Digital presenta due SSD velocissime per incontrare il futuro
Western Digital Corporation ha presentato oggi i loro PC SN720 e PC SN520, due nuove NVMe SSD alimentate da una nuova architettura di archiviazione, scalabile per una vasta gamma di tecnologie emergenti: dall'IoT,...
La microSD più veloce al mondo è di Western Digital: prestazioni da paura
Sul palco del MobileWorld Congress 2018, Western Digital ha esordito proponendosi con una nuova incredibile line-up di dispositivi che hanno visto non soltanto le nuove soluzioni di archiviazione a stato solido...
Memorie NAND 3D per smartphone top di gamma: l’annuncio di Micron
Micron Technologies ha annunciato ufficialmente le nuove memorie NAND 3D da indirizzare all'attenzione dei vendor di terze parti nel segmento mobile phone top di gamma.
Si tratta della seconda generazione di prodotti destinati al...
Mediatek Helio P60 ufficiale: intelligenza artificiale in un chip con architettura 12nm FinFET
Il chipmaker Mediatek ha ufficializzato il suo nuovo sistema a microprocessore Helio P60 nel contesto espositivo del Mobile World Congress 2018 apertosi ieri davanti ad una folta schiera di giornalisti ed appassionati...
Qualcomm Snapdragon 845 XR: la realtà virtuale come non l’avete mai vista prima
Qualcomm Technologies ha annunciato il nuovo supporto alla piattaforma Xtended Reality che trasla le ottimizzazioni ai SoC mobile della serie Snapdragon 845 nel contesto degli ambienti di realtà virtuale, dove interverranno affermate personalità...