Uno dei temi più delicati, quando si parla di hardware per pc è rappresentato senza dubbio dalla dissipazione del calore, quest’ultimo è infatti il più grande nemico delle componenti elettroniche dal momento che un’eccessiva produzione senza uno smaltimento adeguato può risultare a dir poco fatale per ogni elemento presente nel pc.
Come tutte le tecnologie legate al mondo dell’informatica, anche quelle della dissipazione sono in costante evoluzione e avanzamento, una novità in tal senso ci arriva dall’azienda OKI Circuit Technology che ha annunciato un’innovativa tecnologia che permette di migliorare la dissipazione fino a 55 volte.
Piccole menate di rame
La tecnologia in questione prende forma in un design particolare applicato direttamente al chip e più nello specifico al PCB, al quale vengono applicati dei micro cilindri di rame a diametro variabile e decrescente man mano che ci si allontana dal centro del chip in una sorta di conformazione a gradini, ciò consente in modo sostanziale di aumentare la superficie di scambio di calore facilitandone l’uscita dal chip, dal momento che questi gradini hanno il suo stesso spessore, si tratta di una forma di trasmissione del calore passiva molto utile in ambienti in cui non è possibile utilizzare i classici sistemi di dissipazione come quando si parla di sistemi molto piccoli o sistemi spaziali.
L’azienda ha sviluppato vari modelli test con anche un design quadrato o rettangolare che si adatta meglio all’attuale forma di chip, probabilmente la prima applicazione troverà sbocco nel campo spaziale ma non è detto che qualcosa non possa arrivare anche nell’elettronica di consumo in un futuro non troppo lontano, infatti le componenti hardware dei pc sfruttano una sempre crescente potenza che deve essere sostenuta da un sistema di raffreddamento altrettanto efficace e potente, dunque, non ci sarebbe da sorprendersi nel caso dovessimo assistere all’arrivo di una nuova tecnologia in tale ambito.
