Nella giornata di oggi Xiaomi presenterà ufficialmente al mondo i suoi dispositivi pieghevoli, parliamo di Xiami Mix Fold 4 e Mix Flip 4, in queste ora però ha deciso di rilasciare qualche dettaglio in più in merito Fold 4 per alzare l’hype intorno ai propri dispositivi, quest’ultimo vanterà uno spessore di 9,47mm e arriverà ad un peso di 226 grammi, risultato senza alcun dubbio strabiliante dal momento che parliamo di un pieghevole.
La presentazione sarà oggi e tutte le specifiche complete saranno svelate, nel frattempo però Xiaomi ha rilasciato qualche dettaglio in più, vediamolo insieme.
Caratteristiche tecniche rilasciate da Xiaomi
L’azienda cinese ha rilasciato alcuni dettagli sulle specifiche tecniche, queste sono quelle dichiarate finora:
- Modulo fotocamere posteriore a 4 sensori Leica Summilux
- 2 teleobiettivi, uno a periscopio con zoom ottico fino 5x, un risultato sbalorditivo per un pieghevole
- due obiettivi dedicati agli scatti macro
- Ricarica wireless a 50 W
- Certificazione di resistenza IPX8, quindi non resiste alla polvere ma piena resistenza ai liquidi
- Connettività satellitare a due vie (invio e ricezione)
- funzione che potrebbe non essere supportata in Europa nel momento in cui Mix Fold 4 arrivasse da noi
- “Full carbon structure”, gli ingegneri hanno fatto ampio ricorso alla fibra di carbonio.
Per quanto riguarda invece Xiaomi Mix Flip 4, il device è finito sul banco di prova di GeekBench, il portale è utile non tanto per i punteggi che sono certamente acerbi, bensì perchè mostra la dotazione hardware dei vari device, Xiaomi Mix Flip (sigla modello: 2405CPX3DC) possiede un SoC con CPU a 8 core divisi in 4 cluster, il più potente dei quali raggiunge i 3,3 GHz di frequenza massima, si tratta senza alcun dubbio dello Snapdragon 8 Gen 3 di Qualcomm.
Di conseguenza possiamo affermare con certezza che questa sarà la CPU di questo smartphone, in resto invece è ancora avvolto nel mistero più totale, solo la presentazione ufficiale ci mostrerà cosa arriverà.
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