In un nuovo esperimento avanguardistico, la Skatterbencher ha raggiunto risultati inimmaginabili. Grazie alla collaborazione con tre diversi partner è riuscito a realizzare un contenitore di azoto liquido (LN2), progettato interamente dall’intelligenza artificiale generativa e stampato poi in 3D. L’iniziativa ha coinvolto anche Diabatix, una compagnia belga famosa proprio per le sue soluzioni ideate con l’AI e proseguite con i 3D Systems, specializzata in fabbricazione additiva. Oltre la Diabatiix, altro nome è la ElmorLabs, società conosciuta nel settore dell’overclocking. Il gruppo ha preso spunto dal contenitore per CPU LN2 Volcano di ElmorLabs.
Dopo aver valutato con attenzione questa versione, hanno poi dato alla piattaforma ColdStream Next di Diabatix il compito di progettare un modello nuovo e soprattutto migliore. Il design del nuovo progetto per le CPU è stato realizzato con polvere di rame priva di ossigeno. L’esperimento, dopo la stampa 3D, ha avuto successo, ma non abbastanza da coprire tutti gli investimenti economici, dimostrandosi non vantaggioso in tal senso.
Costi del progetto per le CPU e i test realizzati
Il costo di progettazione e produzione del prototipo ammonta a $10.000. I test di performance hanno mostrato che il contenitore LN2 per le CPU generato dall’AI ha prestazioni superiori rispetto al modello Volcano in tre diverse categorie. Come prima cosa il tempo di raffreddamento è notevolmente cambiato, poi il tempo necessario a riscaldare il contenitore è diminuito e l’efficienza nel consumo di azoto liquido è aumentata.
Il contenitore realizzato con l’IA ha raggiunto la temperatura di -194º Celsius in soli 56 secondi, mentre il Volcano ci impiega ben tre minuti. Esso ha anche mostrato un’efficienza del 20% superiore nell’utilizzo dell’azoto liquido. Ulteriori test di overclocking su Cinebench 2024 e stress test con carichi di lavoro superiori a 600W per alcuni minuti hanno confermato i miglioramenti del nuovo contenitore, sebbene non così netti come nei test di raffreddamento. Anche considerando le prestazioni superiori, il divario di prezzo è troppo significativo. Per ora, rispetto al prodotto esistente, questa nuova tecnologia non può essere ancora ufficialmente utilizzata per le CPU.
