TSMC, azienda famosa per la sua produzione di chip distribuiti nel mondo intero, sta studiando un nuovo sistema di packaging avanzato per i suoi prodotti. La società vuole abbandonare i tradizionali wafer ora usati per dare spazio a nuovi substrati rettangolari. Con questa tecnologia la produzione dei chip potrebbe cambiare enormemente aumentando di portata e di velocità.
Il nuovo substrato rettangolare è ad ora ancora in fase di sperimentazione. Esso ha ha dimensioni particolari pari a 510mm x 515mm che mettono a disposizione un’area utilizzabile oltre tre volte superiore rispetto ai wafer rotondi standard. Tale forma consente anche un’ottimizzazione dello spazio sui bordi, così da poter usare tutta l’area e ridurre al minimo gli sprechi. Più grande la superficie, infatti, più chip possono essere posizionati su una sola unità.
Chip con substrati più grandi per adattarsi alle tecnologie IA
Il crescente interesse per i substrati rettangolari è spinto sicuramente dallo sviluppo ormai incessante dell’intelligenza artificiale. Questa tecnologia ha richiesto inevitabilmente una potenza di calcolo maggiore così la TSMC, ed altri produttori di chip, hanno dovuto cambiare strategie ed innovare i propri sistemi per cercare di stare al passo con il cambiamento. Il packaging dei chip, un tempo considerato un aspetto non tanto importante, è ora divenuto una parte essenziale per il progresso dei semiconduttori. Questo metodo di packaging a substrati rettangolari combina così diverse unità di elaborazione e memorie ad alta larghezza di banda, migliorando le prestazioni di calcolo.
Nonostante i potenziali vantaggi evidenziati, il passaggio ai substrati rettangolari presenta diverse comunque alcuni ostacoli da superare. TSMC e i suoi fornitori dovranno infatti investire tempo e risorse ingenti per tale progresso. Sarà necessario aggiornare o sostituire una quantità considerevole di strumenti e materiali di produzione.
TSMC non è l’unico produttore che sperimenta con tecnologie innovative per i substrati. Anche la Samsung, principale concorrente della stessa TSMC, sta investendo pesantemente nella ricerca e sviluppo di substrati in vetro per la produzione di chip. Da quanto comunicato, si prevede che la Samsung possa lanciare prodotti con substrati in vetro già fra meno di due anni. L’uso del vetro presenta diversi vantaggi rispetto ai substrati organici, come una maggiore planarità, che migliora la precisione dei processi litografici. Chi avrà la meglio tra Samsung e TSMC?
