Samsung Foundry ha svelato il suo nuovo ed ambizioso piano riservato alle tecnologie di produzione dei semiconduttori. La divisione della Samsung cerca così di battere ogni concorrente sul mercato, andando a consolidare la propria posizione di leadership all’interno del settore.
Nel 2025, Samsung lancerà prima il nodo SF2 che sfrutterà tecnologie di processo di classe 2nm. Questo nodo è progettato per la produzione di chip per PC ad alte prestazioni e processori per smartphone. Esso consentirà alla società di anticipare TSMC nella produzione di chip utilizzando il processo N2, posizionandosi in vantaggio. L’anno dopo, nel 2026, Samsung introdurrà SF2P, una versione migliorata dell’SF2. Questo offrirà transistor più veloci, seppur meno densi, portando in campo una sorta di compromesso per migliorare le prestazioni per applicazioni che richiedono una maggiore velocità.
Il 2027 sarà l’anno più importante per la Samsung
Il 2027 sarà un anno di svolta per Samsung Foundry. Arriveranno altri nodi, come l’SF2Z che integrerà la tecnologia di alimentazione “dal retro” (backside power delivery). Quest’ultima verrà progettata per implementare nuovamente le prestazioni e aumentare la densità dei transistor. La tecnologia di alimentazione dal retro aiuterà anche a gestire meglio la qualità della potenza e a ridurre i cali di tensione (IR drop), dando soluzione ad uno degli ostacoli più imponenti nella realizzazione dei chip più avanzati.
Samsung introdurrà poi il nodo SF1.4 di classe 1.4nm, che non avrà però una tecnologia di alimentazione dal retro. Tale scelta strategica lo differenzia dai concorrenti come Intel e TSMC, che invece stanno lavorando su questa tecnologia nei loro nodi di classe 2nm e 1.6nm. La scelta di non includere l’alimentazione dal retro potrebbe offrire vantaggi in termini di costi e flessibilità produttiva.
Oltre ai suoi nodi più avanzati, Samsung ha anche presentato SF4U, una variante più economica dei suoi nodi di classe 4nm. SF4U porta nuovi vantaggi nella potenza e nelle prestazioni e l’area (PPA) grazie al restringimento ottico. In tal modo riesce a donare un dispositivo accessibile senza tuttavia compromettere le prestazioni del chip.
