Qualcomm ha annunciato oggi la sua prossima generazione di SoC Bluetooth a basso consumo, con l’innovativa tecnologia Qualcomm TrueWireless™ Mirroring. Pensati per essere implementati sugli auricolari TrueWireless di prossima generazione, i nuovi SoC Qualcomm® QCC514X (a supporto dei dispositivi di fascia alta) e Qualcomm® QCC304X (pensato per i prodotti entry level o di fascia media) sono progettati per consentire una migliore connettività, nonché una maggiore durata della batteria e comfort.

Qualcomm QCC514X e Qualcomm QCC304X, qualità anche sugli auricolari più economici

I nuovi SoC dispongono anche di un hardware integrato dedicato per il sistema brido di Active Noise Cancellation Qualcomm® (Hybrid ANC) per la cancellazione del rumore di background, supportano gli assistenti vocali e garantiscono un’esperienza audio e voce di alta qualità. Qualcomm® QCC514X e Qualcomm® QCC304X sono pensati per offrire fino a 13 ore di riproduzione su una batteria da 65 mAh anche con la funzione di Active Noise Cancellation attiva. Il suo impatto sulla durata della batteria, infatti, è davvero minino.

Per quanto riguarda il supporto agli assistenti vocali, il SoC QCC5141 e il SoC QCC304X gestiscono l’interazione in modo diverso. Sui dispositivi premium, è previsto il supporto per l’Always on Voice, per cui l’interazione con l’assistente vocale sarà possibile a partire dalla dettatura di una wake-word, una parola di riattivazione, appunto, come potrebbe essere “Ok Google” o “Hey Siri“. Sui dispositivi di fascia bassa, invece, l’interazione avverrà mediante un apposito tasto, attraverso il quale sarà poi possibile richiamare l’assistente vocale.

“Abbiamo portato il supporto agli assistenti vocali e il digital Hybrid ANC integrato sui prodotti di ogni fascia di prezzo, da quella più bassa a quella più alta, senza però compromettere il consumo di energia, ed offrendo agli utenti un’esperienze d’ascolto senza precedenti”, ha commentato James Chapman, vicepresidente e direttore generale di Voice, Music & Wearables alla Qualcomm Technologies International, Ltd.