Il prossimo chipset di punta di Qualcomm, lo Snapdragon 8150, verrà presentato il 4 dicembre. Ha già mostrato la sua potenza nei primi benchmark, tra cui Geekbench e ai-benchmark. Oltre ai miglioramenti delle prestazioni, esso promette anche un aumento del 20% dell’efficienza complessiva – rispetto a Snapdragon 845 – e probabilmente includerà la connettività 5G.
Tuttavia, un nuovo leak proveniente da un tweet di Universe Ice, riporta un’ulteriore conferma del design della CPU a tre cluster precedentemente menzionato.
Snapdragon 8150 con quattro core Kryo Silver e quattro core Kryo Gold
Secondo le informazioni trapelate, Snapdragon 8150 avrà quattro core Kryo Silver con 128 KB di cache L2 ed un clock massimo di circa 1,8 GHz, tre core Kryo Gold con 256 KB di cache L2 e una frequenza massima di 2.842 GHz ed un singolo core Kryo Gold con il doppio della cache L2 a 512KB e una frequenza massima di 2.419Ghz.
La fonte, purtroppo, non menziona alcuna informazione aggiuntiva su questi core; la convenzione che Qualcomm ha adottato per i suoi core, Gold e Silver, può fare riferimento a un numero di core personalizzati.
Guardando i valori della cache L2, come riferimento, i numeri corrispondono al chip Snapdragon 845 (256KB per il gold e 128KB per il silver). Quel core gold solitario, tuttavia, è davvero interessante. La cache è chiaramente ridimensionata, ma al di là di questo non vi è alcuna indicazione che si tratti di un Kryo 835 Gold, o forse di qualche nuovo design, basato su ARM Cortex-A76. Inoltre, non abbiamo motivo di credere che Snapdragon 8150 non utilizzi l’architettura DinamicIQ.
Non c’è ancora nessun dettaglio sul processo di fabbricazione per Snapdragon 8150. Lo stesso vale per il modem LTE e le sue capacità. Sappiamo già che la GPU verrà aggiornata ad un Adreno 640. In realtà non abbiamo dettaglio per le prestazioni di quest’ultimo, ma si può solo presumere che il suo numero di modello sia stato incrementato per un motivo.