Allo Snapdragon Tech Summit in atto nelle isole Hawaii è stata svelata la nuova piattaforma di circuiti elettronici di Qualcomm, lo Snapdragon 845. Si tratta di un prodotto molto atteso, in quanto sarà la base di molti smartphone di alta fascia nell’immediato futuro. Tuttavia non sono ancora stati resi noti i dettagli tecnici ufficiali, che però dovrebbero divenire pubblici in breve tempo.

La piattaforma potrebbe in futuro diventare la base anche per alcuni laptop Windows 10, come era già successo con L’ASUS NovaGO e HP Envy X2, i quali sono dotati del predecessore circuito integrato, lo Snapdragon 835. La versione 845 dell’azienda americana rappresenta però in primo luogo il futuro della telefonia mobile ed è il risultato del lavoro svolto presso le fonderie di Samsung Electronics, come annunciato direttamente dal general manager della nota casa di elettronica di consumo sudcoreana.

Snapdragon 845, potenza allo stato puro

Sono orgoglioso di essere a fianco di Qualcomm Technologies allo Snapdragon Technology Summit” – ha dichiarato nel corso della fiera il GM di Samsung ES Jung“Come partner per la produzione in fonderia della piattaforma mobile Snapdragon 845, non vediamo l’ora di andare avanti nella collaborazione. Samsung Foundry continua a ridurre il consumo di energia e ad incrementare le prestazioni nella tecnologia di processo e attendiamo il successo di Snapdragon 845 nel 2018”.

Qualcomm ha definito sei campi principali per i quali i suoi chip sono stati appositamente pensati, sono la possibilità di scattare e gestire foto a 360° in modo fluido, realtà virtuale e aumentata, intelligenza artificiale, sicurezza, più potenza e Gigabit LTE per la connessione alla massima velocità. Proprio ieri la nota marca di smartphone, Xiaomi, ha già annunciato che sta lavorando a uno smartphone con a bordo lo Snapdragon 845 e siamo certi che saranno in molti a percorrere questa strada.

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Di seguito sono riportate le parole del CEO di Xiaomi, Lei Jun:

E’ un’emozione far parte dello Snapdragon Technology Summit e di riaffermare che la stretta collaborazione di Xiaomi con Qualcomm Technologies nel livello premium proseguirà nel 2018” – ha dichiarato Jun “Xiaomi è impegnata nel realizzare dispositivi che combinino innovazioni all’avanguardia nella tecnologia ad un design piacevole, sfidando le aspettative sui prezzi, e abbiamo scelto lo Snapdragon 845 per alimentare il nostro prossimo smartphone top di gamma”.

Sono state inoltre annunciate delle future collaborazioni con diverse aziende del settore, anche di alta caratura, inclusi Microsoft, ASUS, Sprint, HP, Xiaomi e Samsung. In aggiunta è stata annunciata anche una collaborazione con AMD, pensata per poter applicare la tecnologia Snapdragon alle piattaforme Ryzen di AMD.