Un nuovo tipo di chip per personal computer promette di frantumarsi in piccoli pezzi a comando. Si tratta di una nuova classe di circuiti integrati, progettati dalla società di ricerca PARC di Xerox nell’ambito del progetto del DARPA’s Vanishing Programmable Resources project for United States Defense Department. L’obiettivo? Proteggere i dati sensibili, come le chiavi di cifratura o altri materiali ad alta sicurezza.
I ricercatori hanno utilizzato una versione modificata di Gorilla Glass di Corning per creare i chip che contengono una piccola resistenza posta in basso. Quando innescato dal fotodiodo (sia da laser, da interruttore fisico o tramite segnale radio) il chip si frantumerà in piccoli pezzi, rendendolo inutilizzabile.
Il materiale Gorilla Glass, utilizzato anche per gli schermi degli smartphone, è stato appositamente temperato per creare stress. I ricercatori sostengono inoltre che i piccoli pezzi rotti continueranno a distruggersi anche dopo la “detonazione” iniziale. Quando riscaldato da un laser, dunque, il chip si disintegra a causa dello stress accumulato, mentre i bit più piccoli, effettivamente, continuano il processo di autodistruzione.
Possiamo a ragione affermare di trovarci davanti ad un’inverosimile tecnologia che, magari, abbiamo avuto modo di vedere all’opera in film d’azione come Mission Impossible. Ma, a quanto pare, i chip che si autodistruggono sono entrati di diritto nella sfera della realtà più concreta. In futuro, quindi, potremo essere in grado di far esplodere il nostro smartphone (se tale tecnologia verrà applicata ai dispositivi portatili) a distanza e in soli 10 secondi nel caso, questo, dovesse essere rubato. I malintenzionati, siete avverti.